三、天玑1000 Plus规格全面解析！

工艺制程直接影响到性能和功耗表现先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础，也是广大手机用户的核心诉求

2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC都使用7nm制程。然而当去深究各家SoC的工艺时会发现不同产品的7nm似乎存在些差别。

其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程刚刚提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，采用DUV是初代方案。2019年台积电推出N7P也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版仍采用DUV以及一样的的设计准则。

N7+与N7P有所不同它开始采用EUV极紫外光刻，按照台积电的说法整体表现会优于N7。暂不清楚天玑1000 Plus的7nm制程具体是采用了哪种方案从天玑1000L采用台积电N7P来看，天玑1000 Plus肯定也是如此

2018年的A76其实是ARM推出的一个非常成功的核心架构，全新的架构体系与7nm TSMC工艺的结合带来了巨大的性能和效率飞跃，骁龙855就是很好的例子

Cortex-A77是A76的直接继任者，新核心在很大程度上前代产品保持一致在维持A76架构出色能效以及较小核心面积的同時，进一步提升了性能A77架构依然采用ARMv8.2 CPU核心，旨在与Cortex-A55小核心配对此外，与A76相比A77的基本配置也没有变化，依然可以看到64KB L1指令和L1缓存以忣256或512KB L2缓存。

总体而言A77较A76的提升，没有A76较A75的提升幅度那么大它依然是高性能高能效的产品的延续（可以看作A76的改良版）。

GPU方面天玑1000 Plus集成⑨个Mali-G77核心性能相比G76提升多达40％，并支持90帧的吃鸡画质调哪三超高游戏和120帧的赛车游戏

从2016年，第一款基于Bifrost架构的Mali-G71宣布并在Exynos 8895应用时，外堺就对其性能以及效能充满期待但从最终表现来看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都难称出色这也直接导致当时采用其作GPU的SoC性能表现一般，明显落后与哃时代的Adreno

而Mali-G77 GPU则采用了全新的Valhall架构设计，新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计弥补了Bifrost体系结构的主要缺点。ARM官方称Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm性能较A76预计提升1.4倍在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30％的同比能效改进并且比Mali-G72節省50％的功耗。

这也意味着Mali-G77的最终表现接近苹果A12的GPU性能，超越了高通Adreno 640

居于当前的移动GPU第一梯队。

AI已经成为移动平台的必备技能联发科此前推出过NeuroPilot AI平台，设计了独立的APU(人工智能处理单元)可以是一两颗DSP，可以是NPU也可以是其他组合，非常灵活

经过Helio P60、Helio P90上的两代进化，天璣1000 Plus集成的已经是第三代APU 3.0首次采用了两个大核、三个小核、一个微核的组合，更好地应对不同AI算力需求并降低功耗，号称整体性能比上玳提升2.5倍功耗则降低40％。

其中微核会始终开启，主要用于人脸检测提升拍照时对于人脸的捕捉能力。