银胶是什么的粘合度越小越好还是越大越好

广泛用于石英晶体谐振器、半导體晶片、LED发光二极管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补

单组分加热固化型环氧导电银胶是什么。固化后具有导电、导热性恏粘接强度高,内应力小离子含量低等特点

电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层

高温银粉导电胶具有粘接强度高,导电性优、电阻低、耐高温等特性广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。【耐高温銀粉电子导电胶性能特点】●粘接强度高;●具有导电性好电阻低;●耐老化性能优,耐温性能好;●广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接【耐高温银粉电子导电胶产品用途】型号包装规格耐高温银粉电子导电胶用途TD-8810耐高温银粉电子导电胶100g/套双组份,灰白色无机硅铝酸盐材料,导电材料为银粉;具有耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性好的优点;耐高温高达1200℃
广泛应用于金属导线、陶瓷、箥璃、电极等材料的导电耐热粘接,也可用做导热导电涂层TD-8815银粉电子导电胶50g/瓶100g/瓶单组分,加热固化型环氧导电银胶是什么固化后具有導电、导热性好,粘接强度高内应力小,离子含量低等特点广泛用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED发光二极管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等设计、生产中。
【耐高温银粉电子导电胶产品使用方法】●设计、加工粘接密封结合面接头设计以套接、槽接;●将待粘表面粗化处理,并除锈、去污;●配胶:按比例称量组份混合调匀成可流动的糊状为宜,混合好的胶应在30mins内用完;●施膠固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位加压固化。【耐高温银粉电子导电胶产品固化条件】●按比例称取组份混合均匀,塗胶后压紧;●将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接;●常温或加温固化均可常温固化24小时;加温固化:粘好初固后加热到80℃,恒温保持3小时后缓慢冷却也可

参考资料

 

随机推荐