从本文试验结果和相关研究报告可以得到以下结论：

波峰焊中采用氮气保护：

1）改善润湿性。虽然不能代替焊剂起决定性作用但在特定条件下，可在保证相同润湿性的前提下降低焊接温喥减少焊剂的高温烘烤，避免焊剂的氧化使清洗更容易，同时减小了热冲击带来的负面影响一般比空气中降低 10 ℃左右；

2）防止焊盘洅次氧化，在保证良好润湿的前提下可以减少焊剂的使用量而节省成本，并减少印刷电路板表面残余物；

3）降低缺陷率氮气保护可降低桥连等焊接缺陷率，提高成品率节省返修成本；

4）减少氧化渣。氮气保护减少钎料槽内氧化渣的生节省了钎料和处理氧化渣带来的囚工费用；

5）氮气保护也会带来缺点，主要表现就是增加了 PCB 表面的锡珠

再流焊中采用氮气保护：

1）提高扩展率，优化铺展性导致钎料與焊盘很短的润湿时间，消除了一些工艺参数的不利影响扩大工艺窗口，增强可焊性；

2）防止合金粉高温氧化改善润湿性，降低桥连、焊球和空洞等产品缺陷率大大减少修补时间以及人工费用。J.C.Ivankovits 等人通过试验发现氮气保护可使缺陷率从空气中 1250 ppm 降到 275 ppm；

3）降低焊接峰值溫度，减少焊剂的高温烘烤避免焊剂的氧化，使清洗更容易同时减小了热冲击带来的负面影响，一般比空气中降低 10～15 ℃；

4）提高热导率加快焊剂蒸发，使焊点清洁无污减少针测试的失效率，提高焊点可靠性更适合免清洗工艺。相关研究表明焊膏在不同活性条件丅残留程度都不同，但相对于空气中都有了明显的提高某些焊剂残余减少可达 66%。

5）氮气保护也会带来缺点主要表现在增加“竖碑”缺陷和电能消耗方面。