法国无晶圆厂IC设计公司GreenWaves Technologies即将投片其GAP8多核心处理器该公司声称这是业界首款专为物联网（IoT）而设计的处理器。

GAP8处理器来自意大利波隆纳大学（UniversiTIes of Bologna）与瑞士苏黎世联邦理工学院（ETF Zurich）开发的RISC-V开放源码硬件PULP核心技术转移GAP8采用8颗PULP核心以及1个TensorFlow处理器元（TPU），为基于硬件的模式匹配应用加速卷积神经网络

Cambonie介绍，该处悝器可透过C/C++/OpenMP编程并使用具有扩展功能的标准GCC编译程序进行编译。

该芯片计划采用台积电（TSMC）的55nm 55LP制造制程预计将在今年12月投片。Cambonie在2016年欧洲半导体展（Semicon Europa）展示最新产品时表示该芯片预计将在2017年2月发表，根据仿真测试结果显示该芯片可达到12GOPS的原始性能。针对传感器中枢类型的应用测试基准显示在1mW功耗下可达到400MOPS或300mW功耗时达到40MOPS的性能。

GAP8处理器可望应用于影像分析、动作和振动分析以及语音识别等应用它还鈳作为软调制解调器平台，支持多种IoT无线通信方案