铜基材上电镀镍厚度为8微米
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D.的意思是镀覆标记D.Ag7~10是指镀层厚喥为7~10微米。Cu/Ep.Ni5Ag3~5其中Ep指电镀整个意思是给同电镀镍厚度为5~10微米厚再镀银厚度为3~5微米
1.金属镀覆的标记通常是按照下列格式：
基体材料 / 镀覆方法 镀覆层名称 镀覆层厚度
镀覆方法：电镀：Ep；化学镀：Ap（用英文缩写表达）
镀覆层名称：用镀覆层的化学元素符号表示
镀覆层厚度：用阿拉伯数字表示，单位μm
铜镀银化学镀,厚度大于7μm
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