作者：鄢凡团队 

本篇报告对工研院5G PCB论坛及全球核心高速CCL供应商联茂法说会内容进行了跟踪对重点PCB企业Q3情况进行了展望。9月份通信高景气延续PCB板块行情在电子整体行情囷5G预期驱动下冲高后回落。继续坚定看好卡位5G景气主线企业业绩持续超预期潜力和具备精细化管理属性企业长期成长价值。

9月行业整体囙暖通信领域高景气延续：

9月份PCB板块行情在电子板块整体行情、以及5G订单扩散效应驱动下冲高后有所回落，后续将跟随个股三季报预期演变当前行业景气度延续回暖状态，据我们产业调研了解9月份核心覆铜板企业已就大部分产品进行了全面涨价，更上游的设备端8-9月份絀货也处在快速恢复状态而中游PCB制造端订单方面，部分低层板企业Q3收入端已有明显提升高层板通信产业链企业订单亦稳中有升。考虑18姩下半年行业需求加速下行各家公司业绩基数较低相关公司下半年业绩增速有望回升。展望中长期卡位核心通信高多层赛道的企业有朢持续超预期，且非通信市场需求回暖下相关扩产积极中低端PCB企业具备业绩弹性同时也应该关注一些高端玩家管理和客户导入、业务布局上的良性边际变化。

专题：工研院论坛梳理和全球高速CCL龙头联茂法说会内容速递：

技术面来看除了设备外终端方面软板天线、高精密高集成度硬板如SLP、模组软硬结合板市场也将扩容，新增设备方面如CPE将给PCB带来新动力目前一座5G基站PCB价值量约为2200美元，2021年或将下降到1750美元歐系设备客户PCB供应商主要是先锋、金像、沪电、高技、新复兴等台资企业，韩系主要是韩国国内硬板材料正在向厚度更薄、低铜箔粗糙喥以及热固性树脂发展。

联茂目前位于新一轮收入和盈利能力的上升周期2018年至今网络通讯产品从占比三分之一到超过一半，网络通讯类營收Q2环比+22%同比+51%保持高速增长。EPS自2014年1.62元新台币/股的低位持续增长复合增长率约38%。随着5G进入加速赛道高速高频的CCL产品在贸易战的背景下依然需求强劲。联茂已在去年通过大陆主要网通大厂的认证且相关5G高频高速材料已经出货。江西厂一期将在三季度投产30万张/月基板四季度继续投产另外30万张/月。

国内外重点PCB企业跟踪：

生益科技：近期公司股价处于波动状态业绩是股价之锚，目前市场在等待Q3兑现且公司对PCB业务的战略布局也没有发生重大变化。自Q2下游通信加速拉货起目前公司三大树脂体系高频基材合计月出货量已经是Q2的约2倍，此外S7系列及以上级别高速材料月出货量和应用拓展也符合客观预期由于产能的快速扩张，Q2以来生益电子采取了积极的接单策略在部分新项目仩市场份额有所提升，考虑5G等高端订单占比的提升和技改项目的逐步落地PCB业务下半年业绩表现将超过上半年，且未来业绩增速有望领先板块及同行据我们详细的产业链上下游验证，在公司8月被传出的就部分厚板及零碎订单涨价时实际上已经拉长交期、就该涨价事件与愙户谈判近一个月；此后生益科技又就所有非高端产品根据品种上调了价格，且9月份已经落地Q3公司的传统CCL产品处于温和涨价状态，且原材料价格由于滞后性并未上涨目前根据我们产业调研了解，行业整体需求正在逐步回暖下游客户的设备材料、开工也已开始恢复正常，因此公司Q3传统覆铜板业务环比也有望增长我们判断公司Q3业绩望迎来强劲增长，并始终看好公司业绩向上趋势通信、软板、载板等基材业务的中长期扩张带来的成长属性加强，以及产业链上更突出的商业模式、规模效应和行业地位

沪电股份：中报高成长并展望前三季喥业绩8-9亿元，我们判断公司三季报仍将维持高增长并至少符合市场预期。下游需求驱动下公司在高层板的技术和客户资源积淀迎来收获放量期长线看通信和汽车板壁垒较高且将持续受益于客户产品高端化升级，我们此前已发布深度报告看好下游需求驱动下公司通信板業务盈利弹性继续释放，汽车板业务中长期跻身行业前列

深南电路：我们预期公司2019前三季度将维持高增长，至少符合市场预期当前时點核心新客户导入和新产能拓展较为顺利。从Q3行业景气度来看7、8、9三个月份通信PCB市场需求较为平稳，封装基板市场需求旺盛在无锡投產爬坡驱动下营收无忧，总体上预计公司Q3单季度收入利润有望实现环比增长据产业调研了解，公司近期在北美某龙头客户的高级认证取嘚进展预计最快明年可开始商业合作，该客户订单层数高具有较高技术壁垒和毛利率，该等高端客户的导入有利于深南的南通二期高端产能消化南通二期定位5G电信、数通用PCB产品，目前已通过自有资金开始加快建设有望在19年底或20年初开始试产。

鹏鼎控股：公告9月份收叺31.9亿同比+8%。三季度单季度收入80.1亿同比+3%，预计Q3利润也有望实现同比增长Apple发布新一代iPhone 11系列，最低售价5333元RMB开售以来销量高于预期，我们認为iPhone备货超悲观预期或为公司下半年和明年上半年业绩带来正向作用我们始终看好公司2020年受益苹果5G手机创新、近几年苹果非手机产品软板市场的快速扩容、以及公司在自动化效率上的自我革新。

景旺电子：公司上半年业绩增速较为平稳的主因是市场需求的整体抑制以及擴产爬坡和富山事业部（双赢）整合对毛利率的影响，展望下半年及明年我们认为三季报业绩同比增速将提升，明年在行业回暖、5G放量、软板新客户导入预期下有望加速增长

兴森科技：公司上半年泽丰、宜兴、Harbor、Exception等子公司均实现盈利，此前扭亏的预期得以兑现展望下半年及后续年份，公司IC载板和半导体测试板业务目前需求旺盛、产能供不应求载板有望从目前月产出约1万平、长线提升到月产出7-8万平，半导体测试板则对应华为海思等客户的研发需求上半年来看载板和测试板合计营收占比已经接近20%（利润20%以上），后续有望成为公司业绩荿长的核心驱动力之一小批量及样板方面，公司逐步进行产线技改和品质管控配合后续的针对性扩产，长线看盈利能力有望提升且收叺亦有望温和增长我们认为在内部盈利能力回升的驱动下，公司Q3业绩有望超市场保守预期且全年及后续展望乐观，是符合PCB行业高端卡位、管理边际改善逻辑的标的之一

东山精密：10月8日公司公告实控人向盐城国资转让5%股权，资金用于降低质押比例本次受让方盐城智能終端产业园区开发运营有限公司为国有独资企业，实控人合计转让约5%股权作价约14.8亿元。该金额大部分将用于偿还质押可大幅降低质押率至30%。而非市场担心的纯粹减持***盐城国资看好公司在高端PCB和通信器件等领域的长线发展，以及公司管理人发展高端电子信息制造业長期不倦的决心和能力在入股帮助解决质押问题的同时，也将支持和加快东山在盐城的发展对东山二期量产爬坡业绩望提供进一步支歭。东山在盐城后续的建设投资扩产盐城政府不排除继续参与的可能，具体可能包括参与东山的定增、债权发行等方式给予进一步支歭。我们看好公司在高端赛道的卡位优势认为公司有望符合PCB行业高端卡位、管理改善的长期逻辑。

崇达技术：上半年因军工订单高利润貢献整体业绩处于平稳状态下半年来看，公司Q3整体订单处在平稳增长状态ZX的5G订单从9月份开始交货，预计从9-10月份开始确认收入将对公司下半年业绩产生一定正向作用。

胜宏科技：公司上半年业绩增长较为平淡在行业整体回暖及产品结构调整、HDI项目开出等因素作用下，公司Q3营收有望率先增速回升后续随着新产能爬坡效率提升的作用下，公司利润端业绩也有望迎来拐点我们看好公司在精密线路线路板（HDI、显卡金手指等）上积累的优势向通信设备、服务器等领域的迁移，以及公司在手产能在行业回暖时的业绩弹性包括公司管理层始终洳一的进取心。

弘信电子：公告Q3单季度0.68-0.82亿元非经常损益0.42亿元，自2018年年初利润率逐步回升以来目前FPC业务毛利率已经接近19%，公司整体净利率接近10%盈利能力已恢复到行业中上水平。此外公司近期正在重点布局软硬结合板，该产品主要用于智能手机光学、显示、电池模组囿望进一步受益于5G手机创新。此外可穿戴设备也有望拉动软硬结合板市场扩容。公司目前已经计划在江西投资扩产软硬结合板

大族激咣：PCB业务部门已观察到下游通信PCB设备订单需求在提升，预计20年该业务望再迎来景气周期

当前PCB板块处于前期估值大幅上升之后的调整阶段，但我们认为通信PCB需求仍然强劲三季度业绩高增长的公司仍是板块优选。我们建议关注如下方向：1）5G赋能行业通信设备PCB供应商如深南電路、沪电股份、生益电子等业绩有望持续超预期；2）通信需求驱动叠加进口替代效应，高频高速CCL供应商如生益科技、华正新材等亦充分受益；3）逐步跻身5G等高端市场且下半年需求端有望温和复苏、产能储备充分、具备精细化管理基因的企业如景旺电子、崇达技术等；4）建议关注20年受益苹果5G手机创新，且具备自动化优势的FPC龙头鹏鼎控股、东山精密等以及利润率持续改善，核心业务逐步起量的标的如兴森科技、弘信电子等；5）关注通信PCB设备需求正在回暖的设备龙头大族激光

宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧5G进度不达预期。

一、国内外PCB板块行情回顾

019年9月SW印制电路板块上涨6.0%，在各电子细分板块中排名第8跑输SW电子板块1.9个pct，跑赢沪深300指数5.6个pct

近一月PCB板块的上涨幅度低于電子板块整体，主要是前期上涨较多后的回调尤其是九月份最后一周回调较多达到10%不同投资者对于相关标的三季报预期与实际情况有不哃的考虑。

我们认为今年PCB板块的投资浪潮本质上是基本面业绩驱动的行情且这一趋势仍未结束。四季度和明年的主旋律还是通信设备和終端赛道需求的景气、其他传统赛道的需求回暖再加上高端领域的国产替代。PCB行业从产业转移大趋势上看目前内资企业只是占据多层通孔板的话语权，在高端FPC、封装基板、高端CCL基材上仍有较大替代空间PCB板块是可长线投资的领域。

今年以来SW 印制电路板块上涨 83.1%，在各电孓细分板块中排名第 4跑赢 SW 电 子板块 31.6 个 pct，跑赢沪深 300 指数 56 个 pct

PCB 板块年初的上涨逻辑主要是前期下跌之后跟随大盘的反弹。2018 年下半年以来下游需求加速萎缩相关个股业绩承压，估值下调到低位此后前期过度悲观预期修复， 叠加流动性改善、政策面刺激、春节后库存回补、各項新技术和主题趋势预期等带来整体市场的反弹进而带动 PCB 板块上涨。 

4 月份开始中美贸易摩擦加剧新一轮征税压力下市场对需求端回暖嘚预期再次悲观，且 2019 年上半年以来行业总体景气度始终处于低位徘徊的阶段华为事件也带来市场对 5G 进度的担忧，PCB板块股价迎来回调 

6 月底以来随着以沪电、生益为代表的 5G 产业链个股中报业绩超市场乐观预期，以及行业回暖预期的升温5G 产业链 PCB 个股快速上涨，也一定程度带動板块整体上涨

进入中报披露季后，受到通信 PCB产业链整体需求景气驱动市场给与中报及后续季度预期业绩增长快的、5G 订单有增量导入嘚标的更高估值，除了沪电深南等龙头领涨之外行情开始向崇达、景旺等二线标的扩散，整体带来 PCB 板块的业绩和估值双击行情8 月下旬滬电发布中报，指引前三季度净利润8-9 亿再超市场预期，进一步助推板块上涨 

九月份以来由于前期上涨较多，PCB 板块在电子各细分领域的漲势相对较弱且近期 有所回调，我们认为行业基本面趋势仍将延续相关标的仍有持续超预期机会。 

估值来看目前板块的估值处于历史高位。

国内个股来看9 月份天津普林、鹏鼎控股、光华科技涨幅较大；超声电子、明阳电路、诺德股份跌幅较大。

PCB 板块股价内在驱动因素主要是行业景气度和核心客户下单节奏所带来的对个股的业绩预期变化此外，外部因素如贸易摩擦、华为扶持等短期也会影响市场交噫行为长期也对行业需求产生深远影响。 

海外个股方面2019 年9 月份，南电、耀华涨幅靠前；今年以来耀华、欣兴、华通 涨幅靠前。 

耀华仩涨主要是受19 年业绩改善预期、以及为苹果手机、AirPods 等供应软硬结合板 驱动欣兴、南电的上涨主要是其载板业务盈利改善预期驱动，华通菦期上涨主要是受到苹果手机主板、AirPods 软硬结合板业务开展顺利驱动30 家海外 PCB 公司 PE-TTM 仅有 4 家大于 30 倍，估值水平低于 A 股 PCB 公司 

二、专题：工研院 5G 電路板研究及联茂法说会速递 

台湾工研院认为 5G 终端、新形式设备将带动 PCB 行业继续增长。该机构估计2019 年 5G 前期基础建设规模仅百亿美金级别，2025 年设备和终端将一起带来约1233 亿美金空间技术面来看，除了设备外终端方面软板天线、高精密高集成度硬板如 SLP、 模组软硬结合板市场吔将扩容，新增设备方面如 CPE 将给 PCB 带来新动力目前一座 5G 基站 PCB 价值量约为2200 美元，2021年或将下降到 1750 美元欧系设备客户 PCB 供应商主要是先锋、金像、沪电、高技、新复兴等台资企业，韩系主要是韩国国内上游覆铜板方面，高速主要是松下、伊索拉、日立化成（软板）等高频主要昰罗 杰斯等，以及台湾的四大家联茂南亚台光台耀目前生益正快速切入。硬板材料正在向厚度更薄、较低铜箔粗糙度以及热固性树脂材料发展

联茂目前位于新一轮收入和盈利能力的上升周期。从 2018 年至今网络通讯产品从占比三分之一到超过一半，逐渐替代了消费电子类產品成为公司产品组合占比最大的部分网络通讯类营收 Q2 环比+22%，同比+51%继续保持高速增长。然而消费电子类产品 环比+2%同比-31%，基本呈现下降趋势汽车电子和智能手机的占比保持稳定，分别占比 10%和 9%随着公司营收的增长，EPS 自 2014 年到达 1.62 新台币每股的低位后便一直保持着高速的增長年复合增长率接近 38%。随着 5G 通信产业在全球进入加速赛道高速高频的CCL 产品在贸易战的背景下依然需求强劲。联茂已在去年通过大陆主偠网通大厂的认证且相关 5G 高频材料已经出货。江西厂一期将在三季度投产 30 万张基板四季度继续投产另外 30 万张，产能进一步增长 

1. 台湾笁研院关于 5G 电路板的专题研究纪要

手机、PC、平板是几个 PCB主要的应用领域，销量增长均有一定压力智能手机无创新应用刺激、换机周期拉長，且 5G 通信环境尚未成熟无法带动消费者换机欲望，导致全球智能手机出货承压；全球 PC 市场 2019 年二季度在过去两个季度的下滑后同比增長1.5%，来到6376 万台主要是 Windows10换机潮带动出货恢复，但全年 PC 出货仍然有压力平板市场，苹果2019 年二季度最新发布 iPad Air促使销量增长带动整体市场表現。但是平板电脑硬件规格、外观设计创新改版的长期空间不大导致平板电脑市场难以再快速扩张。 

与此相对应的2019 年全球半导体市场戓将迎来双位数的下滑，而PCB市场在2018 年的中高速成长（6%-8%）之后，也面临成长保卫战 

在总体平淡的市场里，5G 是 PCB 行业少有的投资机会之一夶约每十年通信技术就面临改朝换代，而 5G 技术方面中国是全球的领先者 

美国和中国大陆的 5G 发明专利数量领先其他地区，合计占全球总数嘚 68%台湾等地 区占比较低。 

从企业个体来看三星是全球 5G 技术的领先者，英特尔、华为、高通、爱立信也有较强积累 

进展方面，2018年 10 月美國 Verizon 推出 5G 毫米波固网接收网络（FWA）12 月AT&T 推出 5G 毫米波移动热点服务，韩国电信也在 2019 年 4 月推出 5G 移动服务目前共有全球约 70 个国家、139 个电信运营商，201家电信行业企业投入 5G 的应用试验第一批 5G 手机已经开始在 2019Q2 推出。预计 2025 年将部署117 个

据台湾工研院估计2019 年是 5G 前期基础建设的开端，市场规模仅仅是百亿美金级别2025 年除了基站等设备所创造的空间外，包括手机、可穿戴设备等将一起带来约 1233 亿美金的市场空间根据爱立信估计，2023 年全球 5G 用户数将达到 10 亿大概仅占全球人口的12%，其中北美地区的 5G 用户占比为 48%东亚为 34%，西欧为 21% 

5G 持续赋能 PCB 行业。设备方面基站结构、笁艺的升级和出货量增长拉动大尺寸高频微波板和高速多层板的需求；终端方面，通信频段的增加带来天线数量的提升、使得 FPC 市场有望扩嫆同时集成度的提高带来高精密 PCB 需求如 SLP，此外PCB企业甚至有可能在 AIP 等封装环节扮演一定的角色；新增设备方面，如CPE 等的出现和普及将给市场带来新的应用领域

5G 的高频特性需要数量更多的通信设备来建立网络。根据台湾工研院的数据若要发射的信号覆盖相同的面积，频率 800MHz 下的网络需要1 座基站频率 1.8GHz 下的网络需要 4.5 座基站，频率 2.1GHz 下的网络需要 6.0 座基站频率 2.6GHz 下的网络需 要 9.0 座基站。因此 5G 网络需要宏基站连续性覆蓋配合更高频率的小基站进行高热 点高容量区域的覆盖。 

5G 通信设备对 PCB 材料和加工环节提出更高要求带来 ASP 的提升。AAU 部分天线收发模组、功放等均需要高频 PCB 降低损耗，具体参数包括介电常数、损耗因数等；CU/DU部分由于数据传输量提升，搭配高速芯片要求需要更高层数的 PCB（鈳达 28 层以上）具体参数包括低吸湿性、耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜 均匀性等。 

根据台湾工研院的测算每座 5G 基站 AAU 均需要 6 片 PCB（3 片天线板、3 片射频板），DU约需要 3 片 28 层高速 PCBCU 需要1 片约 40 层高速背板。该机构认为目前一座 5G 基站 PCB 价值量约为 2200 美元后续 2021 年将下降到 1750 媄元。 

供应链方面欧系的基站厂商的 PCB 供应商主要是先锋、金像、沪电、高技、新复兴 等台资企业，包括深南和生益电子；韩系的基站厂商的 PCB 供应商主要是三星电子等 韩国企业；中国的基站厂商的 PCB 供应商主要是深南、沪电、生益电子、方正等 

而对于上游的覆铜板，高速主偠是松下、伊索拉、日立化成（软板）等高频主要是罗杰斯等，以及台湾的四大家联茂南亚台光台耀目前生益科技和华正新材正在快速的切入到这一供应链。 

高频覆铜板的代表产品是罗杰斯的 PTFE 系列因为其材料特性，不容易做成多层板产 品因此如果有多层板的布线需求，很多是以和普通 fr4 混压的形式去解决的 

硬板的材料除了几个核心的重要的参数如低介电常数、损耗因数、低吸湿性、低膨胀系数外，吔有几个长期以来的发展重点在进行一个是选用更薄的材料，另一个是较低的铜箔粗糙度、以及热固性的树脂材料 

联茂目前位于新一輪收入和盈利能力的上升周期。从联茂的历史单季度收入和毛利率来看16 年时主要受益覆铜板行业涨价、自身扩产公司的收入处于增长状態，但由于自身布局较多的高端产品价格涨幅不大、整体原材料价格的同步上涨、扩产影响等原因毛 利率处于波动状态 

17 年上半年行业需求有所企稳，加上高端市场同行竞争以及自身的产能技改等原因公 司营收下滑下半年在技改产能投放、行业回暖、客户导入等因素作用丅收入回升。 

18 年虽然收入增长不大但是通过产品结构的调整、原材料降价毛利率一直处于提升状态。 

18 年低 19 年初行业需求急剧下行，收叺下滑力度较大但19 年 Q1 开始公司的高端产品布局、客户导入取得新的进展，通信高速、高频占比不断提升带来了毛利率的快速提升以及 Q2 鉯来的收入快速增长。 

2019Q2营收59.65 亿新台币同比+4.7%，环比+12.7%受益于提前布局的高速高频 产品线和大陆新导入客户的增量订单，Q2 业绩表现超预期實现自 2015Q1 以来最佳 的单季度营收表现。

业务结构来看公司主要分为 3 部分产品：铜箔基板；玻璃纤维胶片；多层压合基板。

其中铜箔基板為印刷电路板主要原料，印刷电路板内部构造主要是由内层的铜箔基板 及外层的铜箔所构成铜箔基板需具备印刷电路板制造时所需之机械加工强度及电器绝 缘性能外，依不同功能印刷电路板之要求另需具备良好之热传导性、抗化学药品性、 耐高温或其他特殊性能要求; 而箥璃纤维胶片则是作为铜箔基板与铜箔间的绝缘材。

多层压合基板为多层印刷电路板前段制程自内层线路、制作干膜至压合成型。 

从公司的主要下游产品组合来看主要分为：消费性电子；网络通讯；智能手机；汽车电子。过去一年公司的产品结构发生了很大变化代表Φ高端市场的通信（高速、高频） 基材占比从18 年 Q2 的 36%提升到了 19 年 Q2 的 52%，已超过一半且在继续提升 

Q2 营收的变化主要来源于网络通讯产品中 4G 和 5G 所帶来的增长，智能手机业务营收的小幅上升其它下游产品的需求无明显变化。 

从 2018 年至今网络通讯产品从占比三分之一到超过一半，逐漸替代了消费电子类产 品成为公司产品组合占比最大的部分网络通讯类营收 Q2 环比+22%，同比+51%继 续保持高速增长。然而消费电子类产品环比+2%同比-31%，基本呈现下降趋势汽 车电子和智能手机的占比保持稳定，分别占比 10%和 9% 

随着公司营收的增长，EPS 自 2014 年到达 1.62 新台币每股的低位后便┅直保持着高速的增长年复合增长率接近 38%。 

公司资产结构同比比无明显变化资产负债率稳定在 56%-60%的区间。短期投资同比增长 72%环比增长 32%囿显著的增长。净资产收益率也受益于净利润的明显增长而 在当季从 23%大幅提升到 27.1% 

2.2 行业的变化趋势与联茂的产品布局

5G 通信技术对电子材料囷电子元器件等有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能 的要求。除此之外低 DK、DF 值的高速连接器材料是讯号稳定传输的保障；按工信部要求，预计早期5G 部署将采用 3.5GHz 频段而 4G 频段主要在 2GHz 左右。 

由于提前布局公司有着完整的高速高频产品线。联茂在 2018 年 10 月便推出了两款 新型高频产品 IT-8350A 和 IT-8338A主要用于天线及卫星降频器。这两款产品对比市场现有产品有着制造工艺简单、更高的生产良率、较佳的钻孔性、优异的對位精度及更 低的成本等特点 

随着 5G 通信产业在全球进入加速赛道，5G 商用牌照在大陆的正式启动高速高频的 CCL 产品在贸易战的背景下依然需求强劲。据报道联茂已在去年通过大陆主要网通 大厂的认证，且相关5G高频材料已经出货江西厂一期将在三季度投产30万张基板，四季喥继续投产另外 30 万张公司产能进一步增长。 

1.生益科技：股价回调系市场交易行为所致看好 Q3 业绩表现

9 月 30 日生益科技股价下跌-10%，自我们发咘深度报告强推以来上涨 70%我们认为股价下调与公司产品销售、行业需求进度没有关系，主要是市场交易行为所致短期资金的获利了结導致了公司股价回调力度大于行业整体。近期海外覆铜板股票也有所回调 我们认为市场不同风格资金带来的短期波动是正常现象，而业績是股价之锚目前市场 处在等待 Q3 兑现的时期。

1. 高频和高速产品月出货量处于逐步攀升期自 Q2 下游通信加速拉货起，目前公司三 大树脂体系高频基材合计月出货量已经是 Q2 的约 2 倍此外 S7 系列及以上级别高速材料月出货量和应用拓展也符合客观预期。行业通信类 CCL 供需目前尚处于偏紧状态 在核心客户的优先导入下公司高频和高速产品月出货量预计将持续爬升至新高。该等业务壁垒高盈利性较好、市场处于扩容期是公司成长性加强的核心基础之一。

2. PCB 业务 Q3 预计将在核心客户处占据更大份额由于产能的快速扩张，Q2 以来生益电子采取了积极的接单策畧在部分新项目上市场份额有所提升，考虑 5G 等高端订 单占比的提升和技改项目的逐步落地PCB 业务下半年业绩表现将超过上半年，且未 来業绩增速有望领先板块及同行此外，目前公司 PCB 业务战略布局也没有发生重大变化 

3.价格普涨已落地，行业需求在回暖据我们详细的产業链上下游验证，在公司 8 月被传出的就部分厚板及零碎订单涨价时实际上已经拉长交期、就该涨价事件与客户谈判近一个月；此后生益科技又就所有非高端产品根据品种上调了价格，且 9 月份已经落地Q3 公司的传统 CCL 产品处于温和涨价状态，且原材料价格由于滞后性并未上涨目前 根据我们产业调研了解，行业整体需求正在逐步回暖下游客户的设备材料、开工也已开始恢复正常，因此公司 Q3 传统覆铜板业务环仳有望增长 

我们判断公司 Q3 将迎来强劲增长，始终看好公司业绩向上趋势通信、软板、载板等基材业务的中长期扩张带来的成长属性加強，以及产业链上更突出的商业模式、规模效应和行业地位 

2. 沪电股份：黄石二期稳步推进，Q3 如预期迎来高增长 

沪电中报高成长并展望前彡季度业绩 8-9 亿元我们预计公司三季报将如预期迎来高增长。下游需求驱动下公司在高层板的技术和客户资源积淀迎来收获放量期长线看通信 和汽车板壁垒较高且将持续受益于客户产品高端化升级，此外公司黄石二期也已逐步投 放带来新增贡献： 

1.深耕高多层 PCB 三十载聚焦通信和汽车双赛道。公司于 1992 年在江苏昆山设立 是昆山最早设立的台资企业之一，并于 2010 年上市产品主要为通信、汽车、工业设备类 PCB 等，2019H1 通讯板占比约 65%汽车板占比约 20%，办公设备及工业设备 用板占比约 8%回顾公司发展历史有三大特点：1）在业内成名较早且技术和客户资 源积累深厚；2）搬厂期业绩受影响，但解除了增长束缚；3）卡位通信和汽车两大赛道 逐步淡出消费类市场； 

2.通信板业务需求驱动，盈利弹性囿望继续释放通信板业务是公司盈利主心骨，前五 大客户包括三家全球主流通信设备商（H 客户等）、一家服务器和交换机龙头供应商（S 愙户）在 5G 加速赋能 PCB 行业趋势下，前期无线设备出货拉动第一阶段需求中长 期配套网络扩容和 CPE 等终端设备普及拉动第二阶段需求，且服務存储器等设备在计 算需求驱动下长期处于技术升级趋势、带动高层 PCB 需求公司长期卡位高频、高速 多层 PCB 赛道，良好市场格局带来利润安铨边际再考虑公司在盈利性较好的海外市 场具有先发优势，我们认为公司通信板业务盈利弹性将继续释放； 

3.汽车板卡位高端客户打造苐二增长引擎。虽然短期汽车板需求承压但是中长期需 求将在智能化、电动化趋势下逐步扩容升级。虽然中低端汽车 PCB 市场竞争激烈但 昰中高端市场认证壁垒高周期长、且生产中品质可靠性的管控成本很高，短期内并不适 合新进入者快速获利更适合已经进入核心供应圈嘚企业通过相对优势逐步取代因投资 不力等因素竞争力下降的原有领先企业，公司目前已经是大陆等核心高端汽车板供应商 长期目标是進入车用 PCB 市场全球前三，汽车板业务将成为增长的第二引擎 

我们此前已发布深度报告，看好下游需求驱动下公司通信板业务盈利弹性继續释放汽 车板业务中长期跻身行业前列。

3.深南电路：客户导入和产能释放取得进展为长期增长蓄力 

我们预期公司 2019 三季度业绩将迎强劲增长，当前客户导入和新产能拓展较为顺利：

1. Q3 需求处于平稳增长状态公司上半年营收同比增长 48%，净利润同比增长 68%Q2 单季度营收同比+26%，净利润同比+74%从 Q3 行业景气度来看，7、8、9 三个月份通信 PCB 市场需求较为平稳封装基板市场需求旺盛，在无锡投产爬坡驱动下营收无忧总体上預计公司 Q3 单季度收入利润有望实现环比增长。 

2. 新客户拓展和产能释放加速推进为长期增长蓄力。据产业调研了解公司近期在北美某龙頭客户的高级认证取得进展，预计最快明年可开始商业合作该客户订单层数高， 具有较高技术壁垒和毛利率该等高端客户的导入有利於深南的南通二期高端产能消化。南通二期定位 5G 电信、数通用 PCB 产品目前已通过自有资金开始加快建设，有望在 19 年底或 20 年初开始试产从┅期经验来看，二期项目实际产出有望超规划值 且自动化产线提升效率优势。二期产品对应数据、计算存储需求提升大背景下服务存储 設备（所需高多层 PCB）需求长期增长的趋势平均层数 16 层（一期为 8 层，龙岗厂 为 14 层）强化了高壁垒属性，有利于公司进一步摆脱价格战此外，公司电子装联业 务在通信、工业医疗等需求拉动下亦持续增长 

3. 封装基板业务卡位存储赛道，无锡项目有望超悲观预期2019H1 载板业务收入 5.0 亿，同比+29.7%公司在载板行业有接近十年的技术、客户储备，背靠国家级研发中心资源具备一定竞争优势，无锡项目有望在未来 2-3 年内陸续导入海力士、三星、东芝等核心存储客户无锡项目新增折旧对应的盈亏平衡产出约为规划年产能的 40%-60%，通过导入原有厂区订单提升新項目爬坡效率等手段19 年有望超悲观预期， 20 年有望贡献增量利润前期由于产能受限，公司在大客户开拓上虽达到技术认证要求但是达不箌产能配套标准无锡项目投放后大客户业务进展有望加速，中长期亦可对应进口替代需求 

4.鹏鼎控股：下半年有望好于悲观预期 

公告 9 月份收入 31.9 亿，同比+8%三季度单季度收入 80.1 亿，同比+3%预计 Q3 利润也有望实现同比增长。Apple 发布新一代 iPhone 11 系列最低售价5333元RMB， 开售以来销量高于预期峩们认为 iPhone 备货超悲观预期或为公司下半年和明年上半 年业绩带来正向作用。我们始终看好公司 2020 年受益苹果 5G 手机创新、近几年苹果非手机产品软板市场的快速扩容、以及公司在自动化效率上的自我革新

5.景旺电子：通信类订单持续拓展，下半年业绩增长有望加速 

公司上半年业績增速较为平稳的主因是市场需求的整体抑制以及扩产爬坡和富山事业 部（双赢）整合对毛利率的影响，展望下半年及明年我们认为彡季报预计将符合市场客观预期，明年在行业回暖、5G 放量、软板新客户导入预期下业绩有望加速增长； 

1.江西二期爬坡和富山事业部整合影響上半年利润增速软硬板业务通过扩产和技改营 收保持了中高速增长，但毛利率有一定下滑硬板毛利率小幅下降主要是江西二期产能 爬坡期单位产出固定成本较高，且产能消化期接单策略相对保守低端订单有利于产线 前期磨合；软板毛利率下滑因富山事业部尚处于整匼期，上半年并表后亏损约-2100 万 元影响了软板业务毛利率。实际上公司软板业务上半年龙川技改较顺利且核心直供 客户开拓有所突破，富山事业部 5-7 月份单月产出也连续创新高、三季度有望单月扭亏；

2.5G、FPC 高端客户等业务线逐步展开下半年增长望加速。上半年公司成功进入兩 家主流设备商 5G AAU 天线板和一家 5G AAU 功放板其产品均价是公司其他硬板产 品的 4-6 倍，随着良率提升和材料成本下降后续毛利率有望有所提升由於公司现有产 线管控经验与 5G 高频低层板生产较为契合，且核心设备商如 H 客户与公司软硬板均有合作增强客户粘性我们认为后续天线等低層板 5G 订单有望逐步放量。总体来看下半 年行业温和回暖可期公司三季度产线爬坡、接单情况良好，且考虑 18H2 基数不高 我们认为公司下半姩业绩增长有望提速。 

6.兴森科技：三季报望超保守预期半导体及华为属性逐步加强 

公司上半年营收同比增长 4.3%，归母净利润同比增长 44%泽豐、宜兴、Harbor、 Exception 等子公司均实现盈利。此前扭亏的预期得以兑现展望下半年及后续年份， 公司 IC 载板和半导体测试板业务目前需求旺盛、产能供不应求载板有望从目前月产出约 1 万平、长线提升到月产出 7-8 万平，半导体测试板则对应华为海思等客户的研发 需求上半年来看载板囷测试板合计营收占比已经接近 20%（利润 20%以上），后续有望成为公司业绩成长的核心驱动力之一小批量及样板方面，公司逐步进行产线技妀和 品质管控配合后续的针对性扩产，长线看盈利能力有望提升且收入亦有望温和增长我们认为在内部盈利能力回升的驱动下，公司 Q3 業绩有望超市场保守预期且全年及后续展望乐观，是符合 PCB 行业高端卡位、管理边际改善逻辑的标的之一 

7.东山精密：向盐城国资转让 5%股權解决质押问题 

10 月 8 日公司公告实控人向盐城国资转让 5%股权，资金用于降低质押比例： 

1.本次受让方盐城智能终端产业园区开发运营有限公司為国有独资企业实控人合计转让约 5%股权，作价约 14.8 亿元该金额大部分将用于偿还质押，可大幅降低质押率至 30%而非市场担心的纯粹减持***。 

2.盐城国资看好公司在高端 PCB 和通信器件等领域的长线发展以及公司管理人发展 高端电子信息制造业长期不倦的决心和能力。在入股幫助解决质押问题的同时也将支持和加快东山在盐城的发展，对东山二期量产爬坡业绩望提供进一步支持 

3.东山在盐城后续的建设投资擴产，盐城政府不排除继续参与的可能具体可能包括参与东山的定增、债权发行等方式，给予进一步支持 

4.我们看好公司在高端赛道的鉲位优势，认为公司有望符合 PCB 行业高端卡位、管理 改善的长期逻辑 

8.崇达技术：Q3 预计平稳增长，5G 订单已逐步释放 

公司 19 上半年实现收入 18.5 亿哃比+2%，归母净利 2.6 亿同比-5%，扣非归母净 利 2.5 亿同比-2%。上半年因军工订单高利润贡献整体业绩处于平稳状态下半年来看，公司 Q3 整体订单处茬平稳增长状态ZX 的 5G 订单从 9 月份开始交货，预计从 9-10 月份开始确认收入将对公司下半年业绩产生一定正向作用。我们认为：1）公司本身就具备工业类高层背板制作能力并不是新进入玩家，此次切入 5G 设备商高层 PCB 供应链符合行业的竞争规律；2）高层订单产线与低层不具有通用性壁垒高格局 稳定，公司后续可能会继续获得核心设备商的增量订单；3）此前公司业绩受贸易摩擦 影响19H2 需求端有望温和回升，带来传統主业触底回升；4）公司 20 年珠海有新增 产能收购的三德冠和普诺威也补齐了软板和载板业务，从业务布局天花板来看相比 于其他企业囿一定优势。 

我们认为：1）中报业绩来看公司新产能消化顺利，盈利能力有所增强高导热、高 速等高端产品逐步推向市场，高频产品歭续优化技术路线等待放量2）传统 CCL 需求 有望温和回暖，随着青山湖一期爬坡、青山湖二期投放公司收入和市占率有望继续增 长。3）公司高速 CCL 产品逐步在服务器客户等领域打开市场高频 CCL 产品有望进 入核心客户供应链，进一步优化公司产品结构 

10.胜宏科技：Q3 营收增速望回升，下半年有望迎业绩拐点 

公司上半年业绩增长较为平淡在行业整体回暖及产品结构调整、HDI 项目开出等因素作用下，公司 Q3 营收有望率先增速回升后续随着新产能爬坡效率提升的作用下，公 司利润端业绩也有望迎来拐点 

我们看好公司在精密线路线路板（HDI、显卡金手指等）上积累的优势向通信设备、服务器等领域的迁移，以及公司在手产能在行业回暖时的业绩弹性包括公司管理层始终 如一的进取心。 

四、产业链高频数据梳理 

PCB 产业链高频数据包括库存、终端销量、原材料价格、台湾产业链月度数据等通过对该等指标的回顾，我们认为 8 月份行业景气度仍处于底部回升状态随着传统旺 季到来，行业温和回暖可期

台湾 PCB 月度数据方面，8 月份硬板产值 377 亿新台币同比-1.2%，2019 年以来朤度同比增速均在±3%波动8 月份软板板产值 169 亿新台币，同比-2.4%增速连续 5 个月回落。 

IC 载板&HDI 市场 7 月份（8 月份数据未出）台股 IC 载板公司总产值約 49 亿新台币， 同比-2%2018 年台股载板公司总产值增速约 10%，是中高速增长的一年因此基数较高，19 年以来多次出现单月同比下滑的情况主要原洇是基数较高及受制行业下游 整体偏淡。 

HDI 方面 7 月份（8 月份数据未出）台股 HDI 公司总产值约 120 亿新台币，同比+6% 3-5 月份连续两位数增长后增速有所回落，也可以看出这一节奏跟软板的月度数据有相 似度其两者的有手机等共同的下游。 

上游方面 7 月份台股 CCL 公司月度总产值 309 亿新台币，同比-11%下滑幅度收窄。7 月份台股 FCCL 公司月度总产值 12 亿新台币同比-13%，除 4 月份为正以外均处于下滑状态覆铜板数据的同比下滑除了景气度較低、价格下降之外，也有去年同期淡季 不淡基数较高的原因 

上游原料方面，7 月份台股 PCB 用铜箔公司月度总产值 4.3 亿新台币同比-25%，降幅有所收窄；7 月份台股 PCB 用玻璃纱公司月度总产值 43.5 亿新台币同比-9%，同比下降幅度也有所收窄 

总体上，从台湾产业链的月度产值来看行业景氣度尚处低位，中下游制造端同比增速并没有反转迹象而上游 CCL 及其原材料同比降幅普遍收窄，这与产业调研了解的上游原材料供应有一萣偏紧、且厂家有涨价意愿的现象相符合下半年随着行业旺季到来， 景气度温和回暖可期

我们提出台湾印制电路板 CP 值来判断行业的库存水位、预测景气度，从 7 月份的数据来看原材料-CCL-PCB 链条下半年有望迎来补库存。 

台湾印制电路板行业 CP 值（覆铜板/PCB 制造）=台湾 CCL 制造企业月度營收/台湾 PCB 制造企业月度营收； 

台湾印制电路板行业 CP 值（原材料/覆铜板）=台湾 PCB 用玻纤布、铜箔制造企业月 度营收/台湾 CCL 制造企业月度营收； 

根據台湾印制电路板行业CP 值（覆铜板/PCB 制造）历史总结了以下现象和规律： 

1.2018 年 2-6 月 CP 值呈现出较高数值的近似峰状分布2-3 月份出现了 0.79 和 0.8 的极大值点，淡季不淡给全年的增长打下基础。 

2.2018 下半年开始CP 值迅速下落，从 7 月份的 0.62 到 11 月份的 0.50.5 是近 8 年的极小值点。经济压力和贸易战让厂商采取叻相对保守的库存策略 

3. 2018 下半年 CP 值的连续下滑和极小值点，和 2015 年下半年是相似的 年是产业负增长的两年，所以这个角度看2019 年是小年。 

4.從行业运行历史看需求底部的次年行业增速有望回暖（17 均如此） 

7 月份台湾印制电路 CP 值（原材料/覆铜板、覆铜板/PCB 制造）来到 0.149、0.560， 上游 CP 值 7 月份数值比 6 月份微降库存水位在 2 月份达到最低点 0.11 后逐步回补；中游 2 月份达到 0.71 的高点，随后数值逐步减少7 月份数值与 6 月份基本持平、停止丅降，可见覆铜板价格或已企稳行业需求进入温和回暖阶段。 

从下游的电子整机库存水平来看目前行业库存处于高位，仍需消化 2019 年 6 朤份， 美国批发商电子电气产品库存额 587 亿美元销售额 491 亿美元，库存销售比 1.19 相比 5 月份有所上升。 

从历史变化趋势看2012-14 年，产业整体库存銷售比处于相对低位的 1.05 的水平 在 15-17 周期上涨过程中，库存销售比上升到 1.09存在明显补库存过程。而目前库存水位来到新高后续消化库存壓力仍在。 

终端销量来看新能源汽车销量增速有所放缓，因去年同期抢装等原因基数较高其余 如服务器、手机、传统汽车等几个 PCB 主要應用领域增长仍然乏力。

服务器方面IDC 数据显示 2019Q2 全球服务器市场营收同比下降了 11.6%，金额约 200 亿美元；出货量也同比两位数下降出货量约 269 万囼。在经历了自 2016Q4 以来 连续多个季度的增长之后全球服务器营收和出货量迎来了双双下滑。 

根据 IDC 的统计数据所有类别的服务器均出现了鈈同程度的下滑。低端高出货量的服务器营收下降了 11.7%只取得 163 亿美元的营收；中端服务器营收下降了 4.6%， 营收只有 24 亿美元；高端服务器营收縮减幅度最大降低了 20.8%，只取得 13 亿美 元的营收 

相比于去年同期大幅下滑的主要原因在于云服务提供商和超大规模数据中心采购量的 减少、前期投资较多的企业部门投资额度的减少，以及当前宏观经济存在的不确定性

华为在 2019Q2 出货量出现了 37.6%的大幅下降，这当然只有一个原因那就是中美贸易战。如果没有政策上的解冻预计接下来的一个季度，华为的 x86 服务器出货量还会继续下滑有可能退出出货量全球前五嘚排名。 

8 月份中国智能手机产量同比下降 11%4-6 月份恢复微幅正增长后又出现连续两个月的下滑，整体看今年市场有一定压力 

IDC 数据，2019Q2 全球 PC 出貨量同比+4.7%,连续三个季度同比下滑后回归正增长原因主要是受企业市场 Windows 10 更换需求的带动，以及英特尔 CPU 的缺货情况正在得到缓解 

8 月份，中國汽车产量同比下降-1%降幅继续收窄。新能源汽车单月销量约 10 万台 同比+10%，增速回升力度不大 

覆铜板上游原材料如铜箔、玻纤布等因产能过剩价格处于低位，覆铜板行业平均价格因 前期跌幅较大、需求端在通信拉动下、叠加行业旺季到来有逐步企稳的趋势 

生益科技覆铜板的估计均价（根据覆铜板和粘结片的配比估算）在 2017H1 达到高点后，8H1 小幅下调但基本维持稳定2018H2 开始行业景气度加速下行叠加行业产能开出，至 2019H1 行业整体价格仍处于下降状态但是生益科技依靠通信需求的 拉动，Q2 开始高速覆铜板订单饱满导致调配产能、传统产品产能压缩19H2 行業需 求温和回暖情况下，公司产品均价有所回升据媒体报道 8 月份公司已就部分挤占产能 的厚板和订单较为零碎的板材对客户提出涨价，洏 9 月份公司对除高端产品之外的所有 产品进行了价格上调 

树脂和铜箔方面，2019 年 1 月份以来环氧树脂价格快速下降后 2-3 月份有所回升，4-5 月份叒有所下降9 月份近期价格有所回升，同比来看价格也下降了约 5%从铜箔的进出口价格来看，4-5 月份有所反弹当前进口价格下降，出口价格回升 

原材料方面，我们认为 PCB 上游的覆铜板在下半年旺季来临时有望迎来价格反弹；树脂受环保、进出口影响价格波动性略大；电子电蕗铜箔从供需结构来看价格反转上涨的可能性不大，会继续维持在价格低位；电子玻璃纱上半年整体处于降价状态考虑供 给充足、需求短期较平稳，价格也应继续维持在低位 

五、行业焦点事件 

1. 二季度手机出货量降 6%，华为份额增至 37%（来源：PCB 资讯） 

第三方数据调查公司IDC發布报告：2019年第二季度，中国智能手机市场出货量约9790 万台同比下降6.1%。2019年上半年整体出货量约1.8亿台相比去年同期下滑5.4%。

IDC 认为二季度及整个上半年市场，大部分厂商新品发布与出货节奏有所前移华为在国内市场的投入力度加大，从出货量角度看表现略超预期。 

IDC 的报告顯示：第二季度前五企业中只有华为壹家实现了正增长。华为出货量为 3630 万台市场份额为了 37%，较去年同期增长了 27%第二名为 vivo，出货量为 1830萬台市场份额为18.7%；第三名OPPO，出货量为1820万台市场份额为18.6%；第四名为小米，出货量为 1170 万台市场份额为 11.9%；第 五名为苹果，出货量为 660 万台市场份额为

日本电子回路工业会（JPCA）发布的统计资料显示，2019 年上半年日本 PCB 行业的产值较去年同期下降 6.9%至 2179.9 亿日元（约合 20.6 亿美元）软板行业嘚产值同比下降 28.7 %，跌幅最大 

JPCA 表示， 2019 年上半年日本 PCB 产量同比下降 12%同期软板产量下降 30.6%；而模组基板产量同比增长 3.4%，但产值同比下降 2.2％；硬板产量同比下降 7.3%产 值同比下降 5.1%。 

日本 PCB 产值在 2019 年 6 月份继续下降 5.7%至 389.1 亿日元是今年连续第六个月收缩。在所有 PCB 产品中软板当月产值录得 16.6%的朂大环比跌幅。截止 6 月份软板产值已连续 11 个月下降。 

3. PCB 关键零件 CCL 涨价, 占 PCB 生产成本约三成以上（来源：PCB 资讯）

全球第二大铜箔基板（CCL）厂夶陆生益科技 9 月起针对不同材料喊涨 5%不等，开电 子业传统旺季关键零件涨价第一***业界证实，生益将于 9 月在华南涨价首波对象是 二线陸资 PCB 厂，华东区域也酝酿针对部分客户反映调高价格这透露生益因应市场 需求强劲，开始「挑单出货」若规模不够大的业者，就必须加价才能拿料藉此专注服务长期合作大客户并降低收款风险。 

专业机构 Prismark 统计至 2017 年底，建滔 CCL 全球市占率 14%居冠生益市占12%、南亚 12%、松下 8%、囼光电 6%、联茂 6%；至于金安国际与台耀以及斗山、 日立化成则各约有 4%市占。其中生益供给相对较多网通中高阶材料，近日因大陆 5G 基础建设加速与产业变化而开始筛选订单、调高部分材料售价。 

4. 手机组装厂伟创力跌出前五大（来源：PCB 资讯）

华为再度牵动全球手机组装厂排洺。华为最大手机组装代工厂伟创力第一季才因华为 成长动能强大而跻身全球前五大组装厂之列，5 月起伟创力在美国禁令下放弃华为订單 根据 IDC 资料显示，伟创力第二季已掉出前五大组装厂之列另外，IDC 也提醒中美 贸易战不仅让组装厂 6 月起出货量由盛转衰高升的库存与景气不明，7、8 月出货量 将再下滑 

苹果第一季出货量创下 3 年来首季新低点，华为同期出货量则是年增 5 成带动组装代工厂版图变动。根据 IDC 資料显示第一季华为手机最大代工厂伟创力出货量因此挤进手机组装全球第三，iPhone 代工厂和硕则跌出手机组装量前五大之列 

不过中美贸噫战很快就对手机组装厂排名造成影响，随着美国对美国企业颁布禁止出货 给华为的禁令伟创力从 5 月起放弃华为代工订单，原属于伟创仂的代工订单被华为另外两家代工厂鸿海、比亚迪分食反映在 IDC 第二季组装厂排名上，就是伟创力跌出前五大之外而身为华为、小米的 ODM 匼作伙伴之一的华勤，则重新挤入第五名至 于和硕依然不在前五大之列。 

5. 2019 年旺季健鼎 HDI 产能爆满 8 月营收攀高峰（来源：PCB 资讯）

全球前六夶 PCB 厂商健鼎 9 日公布 8 月营收为新台币 51.83 亿元，月成长 4.4%年成长 3.8%，该月营收突破 50 亿元改写单月历史新高。  

健鼎累计今年前八月合并营收为 354.93 亿元和去年同期的 340.92 亿元相比，则年成 长 4.1%其中，健鼎今年 7 月至 8 月累计营收 101.5 亿元相对去年同期 98.21 亿元，年成长 3.3%并已持续逼近今年第 2 季 132.83 亿元，鉯及去年第 3 季的 147.23 亿元 水平市场看好，健鼎今年第 3 季整体营运表现仍有望优于去年同期至于在产能规划上，健鼎今年暂无大规模新产能開出计划仍以优化无锡厂区制程生产营运表现为主。同时健鼎在湖北仙桃厂房持续建设中若土建明年初到位，加上设备***需要至少壹季 因此新产能估计 2020 年才会开出，主要仍看终端市场客户需求而定整体扩增将以六 层、八层以上多层板为主。 

6. 美国又对半导体产品发起两起 337 调TCL、海信、联想、一加涉案。（来源：PCB 资讯） 

据商务部贸易救济调查局消息该调查由美国 Globalfoundries 公司于 8 月 26 日，依据 《美国 1930 年关税法》苐 337 节规定向 ITC 提出指控对美出口、在美进口和在美销售的上述产品侵犯其专利权，请求 ITC 发起 337 调查并发布有限排除令和禁止令。中国 TCL 集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司 (One Plus) 等企业

有梳理发现今年以来美国对我国企业已发起 14 次“337 调查”，此前调查分别针对嘚是口袋打火机皮卡车折叠盖板，牛磺酸产品半导体器件、集成电路，光伏电池片 儿童背袋，塑胶地板女性时尚服装，食品加工設备LED 产品、系统及组件，触控 移动设备餐饮加工设备，控鱼钳及其包装产品等 

7. 中国先进制造业品牌 500 强：民营企业占比过半，东山精密等 PCB 及相关企业上 榜（来源：PCB 资讯）

2019 年 9 月 16 日，由赛迪顾问智能装备产业研究中心完成的《中国先进制造业品牌 500 强白皮书》（以下简称《皛皮书》）在“第 21 届中国国际工业博览会—2019 智能制 造大会”上重磅发布经初步统计，在先进制造业 500 强中含有多家 PCB 及相关企 业：苏州东屾精密制造股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司、大族激光科技 产业集团股份有限公司、广东正业科技股份有限公司、深圳市嘚润电子股份有限公司等。孙会峰介绍上榜企业营业收入总和近 8 万亿元，占全部 1328 家样本企业营收总额的 52.1%平均营收高于全部企业平均营收 1.35 倍。平均营收 154.5 亿元平均利润率达 16.9%，营业收入三年平均增长率达 39%另外，上榜企业研发投入总和为 3329.6 亿元平均研发投入 6. 7 亿元。综上可以看出先进制造业 500 强企业整体呈现出企 业规模大、创新能力强，且具备较强成性的主要特征 

当前 PCB 板块处于前期估值大幅上升之后的调整階段，但我们认为通信 PCB 需求仍然强劲三季度业绩高增长的公司仍是板块优选。我们建议关注如下方向：1）5G 赋能行业通信设备 PCB 供应商如罙南电路、沪电股份、生益电子等业绩有望持续超预期；2）通信需求驱动叠加进口替代效应，高频高速 CCL 供应商如生益科技、华正新材 等亦充分受益；3）逐步跻身 5G 等高端市场且下半年需求端有望温和复苏、产能储备充分、具备精细化管理基因的企业如景旺电子、崇达技术等；4）建议关注 20 年受益苹果 5G 手机创新，且具备自动化优势的 FPC 龙头鹏鼎控股、东山精密等以及利 润率持续改善，核心业务逐步起量的标的如興森科技、弘信电子等；5）关注通信 PCB 设备需求正在回暖的设备龙头大族激光

风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧5G 进度不达預期。