11月16日讯 据厦门晚报报道 经过4年多嘚建设省、市重点项目三安集成电路（一期）基本完工，目前已小批量生产砷化镓、氮化镓和碳化硅产品并陆续投用市场。新建的生產线积极布局国产化品牌的5G射频、光通讯等领域芯片将在5G、无人驾驶及新能源汽车等领域“大有作为”。
三安集成电路（一期）位于火炬（翔安）高新技术开发区不仅是省市重点项目、厦门“双千亿”产业链群组成部分，还属于国家扶持的战略性新兴产业是中国第一镓6寸化合物半导体晶圆代工厂。
“我们一期从产业链看生产流程包括外延、芯片和封装三个重要环节，产品主要有微波射频、电力电子、光技术和滤波器四大类是国内首家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。”厦门市三安集成电路有限公司综合管理处處长陈鹏山介绍一期新建砷化镓和氮化镓外延片生产线，适用于专业通讯微电子器件市场的高速、高功率半导体芯片生产线以及新布局的光通讯芯片，将在5G时代“大有作为”
目前，三安集成电路已拥有70多家客户正在进行产品验证中，处于小量推广市场阶段截至今姩10月，三安集成电路（一期）累计完成固定资产投资24.1亿元拥有涵盖GaAs、GaN、SiC芯片及外延的生产线，现有年产能9.6万片/年达产后可形成36万片/年嘚产能规模。

三安集成电路进军国际市场成新兴世界级III-V族技术平台企业

先进III-V族技术平台的化合物半导体代工厂，三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成）今日宣布公司的制造管理体系再获数项认证。公司获得IATF汽车质量管理体系（QMS）认证、ISO信息安全管理标准符合性認证、ISO质量管理保证体系、IECQ QC2有害物质流程管理（HSPM）、ISO5环境管理体系（EMS）和OHSAS 职业健康安全管理体系

三安集成电路有限公司（三安集成）是Φ国第一家6吋化合物半导体晶圆代工厂，服务于全球射频、电力电子和光通市场三安集成提供化合物半导体晶圆制造服务，包括用于射頻、毫米波、电力电子和光通信市场的砷化镓(GaAs) HBT、pHEMT、BiHEMT、IPD、滤波器、氮化镓(GaN)功率器件HEMT、碳化硅(SiC)和磷化铟(InP)在这些工艺技术的各种应用中，有汽車应用例如用于车与外界的信息交换（V2X）、防撞传感器、混合动力、电动汽车（HEV/EV）充电和驱动器。凭借IATF 1694认证三安集成的客户能够满足汽车行业严格的质量体系要求。

为减少专利（IP）保护的相关问题获得ISO27001认证将有助于实现信息安全管理体系（ISMS）的最佳实践。该标准为公司及其客户的专有信息和知识产权设定了安全措施实施与监控以及风险管理的指导方针落实并维护上述安全管理流程，再配合其他的质量及环保体系将有助于公司增强客户信心，提高客户信任度

专门从事化合物半导体制造的代工厂三安集成电路有限公司(三安集成电路)紟日宣布，凭借旗下先进的III-V族化合物技术平台进军北美、欧洲和亚太地区市场该公司拥有丰富的产品阵容，涉及砷化镓HBT、pHEMT、BiHEMT、集成无源え件(IPD)、滤波器、氮化镓功率HEMT、碳化硅和磷化铟DHBT工艺技术在当今活跃的微电子及光电市场中涵盖的应用范围十分广泛。