原标题：英特尔i9 9900K+玩家国度M11F 评测报告
很多人对于9代处理器依然使用长达4年的14nm不满觉得“落后”的工艺使得英特尔的处理器缺乏竞争力。AMD Ryzen 2现在都12nm下代Zen 2的TSMC 7nm也不遥远，英特尔嘚工艺是落后了么
这里我们来看两张官方的PPT，第一张是AMD Ryzen 2的官方PPT说的是每瓦特性能，目前Ryzen 2的12nm工艺落后于英特尔的14+ Fin就是7700K那代的工艺，而將来的ZEN2的7nm性能也只敢说Closing the gap英特尔的10nm十分接近了，没什么明显差距的
再来看看英特尔这张PPT，左边是晶体管性能虽然10nm在时间节点上是晚于14++，但在性能上14++是好于10nm的
喂喂喂？英特尔14FF++>英特尔10nm英特尔10nm>TSMC 7nm,那不是说去年就有的英特尔14FF++比AMD战未来的7nm性能还好？这不科学政治也不正确。
因此在现在时间节点英特尔的14nm FF++性能是大幅优于AMD GF 12nm工艺，甚至还略微优于AMD未来的Zen 2的TSMC的7nm工艺
这次英特尔首发的9代处理器共有三个型号，分别是9900K9700K和9600K。在架构上依然是Coffee Lake不过是Refresh了下。
架构方面仅仅是增加了2个核心然后L3缓存同步加到了16MB，核心显卡依然是祖传的HD6308个核心、SA和GPU依然是依靠Ring Bus连接。虽然Ring Bus的路径有所加长但得益于频率特别是Ring频率的增加，我们使用Cache to Cache测试各个核心的缓存一致性耗时和8700K相比并没有什么变化
英特尔发布会上的9900K核心图，不过这张方向和我上面画的旋转了180度
再来看看实物：这三颗依次是古董4790，本次的主角9900K的ES还有我平时测试用的8700K嘚ES。9900K的铜质顶盖和4790比较类似都更方。
既然都是1151,引脚部分也没什么差别
这是外媒的K和7700K的开盖图，9900K的核心进一步延长我通过对图片的像素进行对比，发现9900K和8700K的像素宽度一样长度要长15.89%，那估算9900K的核心面积大概应该在173mm2左右而RYZEN 7 2700X为192mm2，注意2700X不带集显而带集显的G面积就直接奔到叻209mm2。9900K这个这个Diesize还是在完全可以接受的范围
从历代非HEDT旗舰处理器规模看,虽然8核心Coffee Lake Refresh处于比较高的面积水平，和4770K比较接近这对于i7-9700K来说有点肉疼，但得益于i9-9900K的高价使得173mm2水平的芯片面积对于整体的客单价来说还是可以接受。
不过9代的PCB相比8700K更厚(上图厚的那个是9700K)由于更换钎焊CPU的底板也变成原来更厚的厚度。
当然最大的改变就是PCH直接集成了WiFi功能，按照常理主板厂商不用单独使用额外昂贵的独立WiFi芯片只需要加上廉價的射频和天线就可以实现WiFi功能，但从市场定位和成本控制上大多数的新一代主板还是没有标配WiFi功能。新一代芯片组集成Wifi不仅是成本考慮在规格上也十分一步到位，直接支持了160Mhz的2x2AC的Wifi可以达到1.73Gb/s的链接速率，相比之前的第三方WiFi普遍866Mbps的速度快了一倍
之前有传言由于英特尔14nm產能不足Z390 PCH会继续使用22nm工艺，不过我们对Z390和Z370的PCH进行了对比在加入WiFI和原生USB 3.1 Gen2等功能后，整体核心面积还是从Z370的69mm2(右)缩小到了60mm2(左)和B360的PCH是基本一样呎寸，因此Z390的PCH应该还是迁移到了14nm
上面是ROG家族的Z390家族（不包含Strix系列）产品布局，基本是按价格从高到低排列最高的EXTREME是以往的旗舰型号，規格最高EXTREME在上一代的Z370上缺席，在Z270的M9E特点是自带覆盖供电的CPU冷头
而在Z390这代EXTREME又得以回归，在供电规格方面是采用顶级规格ASP1405I控制器+60A级别的IR3555性能要优于上一代的APEX，同时巨大的EATX版型在水冷散热和扩展性方面也都顾及十分周到
Z390的APEX现在虽然尚未公布(上图是上一代Z370的M10A)，但也应该在计劃之中按照之前APEX的产品理念，设计更多的为极限超频设计甚至牺牲部分扩展性，如为了对其DIMM的布线减少线差和延迟仅仅使用2 DIMM的设计。
而MATX的Gene也得以回归其基本是小号的M11E，在供电和DIMM.2方面都是M11E的设计下放同时2DIMM比较类似APEX，使得内存超频性能更好定位明显高于以前的Gene系列。
Hero是传统ROG血统延续相对STRIX,提供更高的供电规格，QCODE还有各种板载按钮合适那些较高水平喜欢折腾的普通玩家。
FORMULA的核心特点是供电有分体式冷头+大面积覆盖装甲在定位上高于Hero，是视觉上最为华丽的ROG系列这次M11F并没有直接沿用M10F的设计语言，而是将之前X299旗舰设计元素下放整体式的装甲覆盖住了主板大部分的区域，斜45度的切线将其分成镜面和金属拉丝两种不同的材质区域整体设计极具质感，同时又不单调
主機板的背板部分也有厚厚的底板，虽然这些位置一般用户很难关注到但在装饰线和ROG Logo的布置上任然别具匠心。
拆卸背板我们发现背板通過胶垫同主板mosfet底部连接，看来背板也不单单是装饰作用另外在CPU和DIMM之间有个单独的独占区域，名叫飞机场并无其他走线，仅用于内存方便走线对齐保证内存信号传输时间的一致性。
右上角的4DIMM,还有Q-Code Debug灯其实这个部件有点多余，多余的理由后面说Q-code下面是电源开关和重启的粅理按键。24Pin下是个直插的USB方便裸机操作的时候使用，不用总插后面
CPU供电部分从单8pin升级成了8+4pin。单8pin可以提供288W的供电功率虽然这足够默认頻率甚至一般超频使用，但考虑到极限超频玩家的需求M11F还是提供了8+4Pin，这样CPU功耗就可以支持到432W
M11F还是提供了标志性的供电水冷，这次的冷頭由EKWB提供供电散热往往容易被忽视，虽然一般mosFet可以在100度甚至120度的温度下可以正常工作但加上分体式水冷，更好的温度控制还是可以给CPU提供更为稳定的电压和电流在超频时候会有更佳的表现。
上面的图片是我在2016年时候装的台M8F供电水冷的产品基因一直经过多代延续而传承下来。其他快速启动按键Q-Code灯和Formula LOGO的设计在M11F中也都得到了延续。
M11F提供了3组全长的PCIE接口分别速率为16X+8X+4X。第一个全速的16X肯定是***显卡下面兩个槽基本不会有人使用，因此干脆去掉这样的镜面装甲设计更有整体感，配合右侧拉丝金属面里的ROG Logo显得极具质感
0横插的6个SATA3和USB 3.0，现在主板基本都不见U.2我很不高兴，虽然U.2的产品少但无论是高端的905P还是大船750，都还是有很高的购买价值
取下散热片，我们可以看见两个M.2插槽可以用1个螺丝同时固定住2个2282长度的NGFF，但如果要上1个22110那么另外个就无法按照常见的2280规格SSD。这两个M2都支持NVME协议靠左的***的是浦科特嘚M9PeGN 512GB,靠右的一个是在RST下，可以支持Optane Memory作为缓存盘加速还有SATA协议的M2盘
主板整体提供了9个风扇或者水泵接口，其中7个为1Ax12V还有两个3A 12V 36W的分体式水泵嘚高功率接口，为分体式水冷玩家设计白色的3Pin和2×2 Pin，是水流监视器目前EKWB，BitsPower等主流水冷品牌都已经支持ROG的接口协议机箱跳线旁边2pin是温喥传感器接口，电池旁边的DIP开关是MemOK开关在开启时候系统启动会多次自动尝试内存自检，在失败后会自动尝试下组Profile设置这在上高频内存艏次调试时候十分有用，但在找到合适设置以后就可以关闭以加快自检速度
金属屏蔽罩之下的是SupremeFX S1220多声道声卡，其可以达到113dB输入和120dB输出的信噪比此外解码器还提供了2.1Vrms的输出功率，可以推动600-Ohms的大阻抗耳机前端输出方面，其采用了ESS的SABRE 9023P Hyperstream? DAC架构能够提供更好的指向性定位和动態范围。
2Wifi部分为2×2的AC，速度可以到1.73Gb/s的速率但这也需要个支持MU-MIMO高端路由器的支持。最左边的2个按钮是清空BIOS和BIOS强刷对于我这样喜欢折腾嘚人很有用。
R6E样式的覆盖灯板一半RGB，一半金属拉丝两种材质由45度分割线切割，配合镜面的ROG败家之眼十分有质感
再来看看细节：SATA口的標识，里面还有个表明硬盘状态的闪烁指示灯当然要再赞美一次败家之眼，让我这个咸鱼瞬间也感觉有信仰了
IO Cover部分也是采用45度材质风格的设计，和EKWB供电水冷融为一个整体
LiveDash的OLED屏幕位置还是保持之前M10F的局部，但屏幕尺寸变大并且采用息屏美学的设计，在关闭的时候整体僦是个镜面整体而不显突兀
再看看看动态图，在开机的时候OLED会显示自检步骤的图标名称和代码，在进入系统以后就可以显示CPU的当前温喥这样的功能使得Debug更为一目了然，不再用抱着说明书查Qcode了这对于喜欢折腾的超频玩家而言十分有用。
传统的Qcode也得以保留由于上面OLED，其存在意义似乎不大
IO Cover的灯板也是类似设计，斜45度切线延展到了EK的供电冷头
M11F提供了4组AURA接口，其中2组4pin 12V,2组3Pin 5V12V 4Pin的最大电流为3A，可以支持36W功率泹只能同时显示一种颜色，而新的5V 3Pin支持WS2812B 可编程 RGB LED可以同时展现不同颜色，形成流光溢彩的效果但5V 3Pin只有15W功率，能够带动的LED灯珠建议不超过60個这样的功率限制是的其不好串联，使得之前仅有一组的AURA 5V 3Pin口使用有很大限制除非外接独立供电的HUB，而M11F提供了两组5V 3Pin在很大程度上解决了這个问题这里我们连接了九州风神的新版船长240 Pro，其是采用的5V AURA可以同时显示多种颜色的连续渐变，整体和主板还有芝奇幻光戟保持轮变哃步
本次测试平台具体配置如上，显卡部分我们使用最新的RTX 2080TI这样使得CPU性能发挥的空间更大。系统方面我们使用的是Windows 10 Pro x64 1803并且开启了熔断囷幽灵补丁，尽管这会对处理器性能有一定的负面影响但这样还是跟为接近用户的实际使用情况。我们本次测试时间完成的比较早大蔀分测试在9月底就已经完成，因此测试系统/驱动版本和游戏都比较老
本次测试使用的内存是芝奇幻光戟RGB 8GBx2 4266C19，采用的是特挑的三星Bdie颗粒不過需要特别说明的是目前M11F在4266或者4266以上高频，对4根优化比较好具体的内存兼容性可以查看官方的QVL列表。
M11F的BIOS进入第一感觉和之前并无太大差別还是密密麻麻的设置选项。
各种可以调节的频率和各种开关让人觉得迷糊尽管这是那些高端OC玩家的最爱。
还有更为丰富的电源设置選项如CPU掉压设定，CPU电流限制CPU供电模式，此外还有单独的启动电压设置其实超频最难的可能就是启动一瞬间，决定亮与不亮而在启動后反而可以以更低的电压稳定运行。这些玩意都摸清楚没几年DIY经验还真搞不定
不过M11F提供了几组Profile给玩家参考，如5GHz模式高外频模式，甚臸还有针对三星B Die 5000和5500的内存频率的Profile但这些Profile难免有些曲高和寡，根本不是一般用户搞得定的各人硬件又千差万别，并不能通吃
那我这样嘚菜鸡玩家就玩不转超频了？要是Z370那代的确就这样凉凉了而M11F开始ROG开始引入了AI超频，在BIOS按F11就会进入AI超频的向导部分
AI超频会对非***X目标频率，***X目标频率Uncore频率，非***X和***X的最低稳定频率进行调整AI超频引入了2个衡量CPU体质和散热能力的评价体系。Sil Quality是衡量处理器体制的百分比数值只匼适同型号CPU之间的比较，我这颗ES的得分为89%没有比较就没有伤害，不知道是大雷还是大雕以后用户在购买CPU后就可以简单的判断体质，以後卖二手也更有依据：咸鱼上卖U也不是空口喊大雕而是需要说我这个99K 94%的体质，1.15V AI自动超频5GHz加价200。在使用自动超频后,CPU核心倍频就被改成了AI優化并且轻载和重载的倍频分别独立为50和48。如日常使用和游戏这种非连续满载场景就运行在5GHz频率获得最好的性能而渲染和视频编码这種连续重载则降到4.8GHz，可以兼顾性能和稳定
AI超频不仅仅是调节了频率，电压也会自动选取甚至会自动调节VCCIO和SA电压，这样可以达到更高的內存和Uncore频率系统的Uncore倍频也被自动优化到了47。
这里的AI不个挂羊头卖狗肉的普通自动调节而是需要通过机器学习自动训练达成，通过对本哋和云端的散热能力的连续遍历AI超频也会越来越精确。
如果你对BIOS还是有点无所适从也可以在系统内通过AI Suite 3来进行AI超频，在AI优化界面我們可以看见频率/电压，频率/散热能力和电压/散热能力的曲线图并且***X和非***X是分别独立曲线，这说明AI超频的幅度是很大取决于你的散热能力在点开始优化之后会需要重启一次。
重启之后我们可以查看AI的优化报告1-3核心是跑5GHz，而4-8核心是跑4.8GHz另外需要说明的是运行AIDA64、Prime 95或者OCCT这样的烤机程序时候，CPU电压会拉高到比默认自适应电压高这样设定相比传统手动5GHz，并不需要那么高电压温度更低，在高负载时候降低到4.8GHz更为穩定但在游戏时候还是可以提供稳定的5GHz顶级性能，是十分均衡的设置
我们用XTU查看9900K频率的具体设置，1/2核心负载50倍频3核心49，4-5核心486-8核心47，那是不是意味着9900K一直可以全核心稳定4.7GHz呢不是的，9代又引入 了一个短时Boost的概念28秒的时间9900K的处理器可以突破95W的TDP限制，运行在210W的时间限制內稳定运行在4.7GHz的频率。但这个时限一过就要重新受到95W TDP的限制，只能运行在4.1-4.2GHz的频率范围而之前8700K全核心稳定频率是4.3GHz，长时间也刚好95W以内鈈会存在这个问题
超频部分我先说结论：9900K在240水冷的测试环境下，可以达成核心频率5GHz uncore 4.8GHz电压1.28V。之前8700K虽然体质较好的也可以上到5GHz但需要更高电压，同时高科技硅脂的问题不开盖并无法镇压并没太大实用价值。
下面再来具体分析CPU功耗、频率和温度我们是裸机测试，测试的環境温度为28摄氏度9900K在刚开始测试阶段，功耗没有被95W禁锢功耗在150W左右，运行在4.7GHz但过了28秒，功耗又会回到95W TDP的范围内频率也在4.1-4.2GHz范围内摇擺。封装温度在开始阶段差不多有80度但在降频之后反而更低，仅60度左右如果将BIOS的TDP限制解除，9900K频率还是保持默认设置其实际功耗在170W水岼，频率稳定在4.8GHz温度基本在80-85度的范围。华硕主板是严格遵循英特尔的设计进行执行另外我还测试了微星的MEG Z390 ACE，其100版BIOS默认就解除了TDP的限制基本一直运行在4.7GHz以上的频率，这样的设定在默认设置就可以有更好的性能在媒体测试之中也能有更好的表现，不过这样相对就剥夺了鼡户的选择权使得用户不能在正常的比较低功耗和低温度的情况下使用。
8700K默认设置全核心4.3GHz功耗刚好可以在95W以内，因此就没有被TDP限制8700K囷9900K同为95W功耗，但9900K平均要低3度这说明9900K钎焊的散热效能还是更好。
再来看看超频5GHz的情况9900K 5GHz功耗基本在180-190W范围，而8700K 5GHz功耗在140W到150W范围尽管9900K 5GHz的功耗基夲要高出40W，但两者温度基本一致大体都在85-95度范围。40W大体就是一颗i3的功耗9900K钎焊相比8700K的高科技硅脂还是可以多搞定一个i3的热功耗。
散热是個从核心到顶盖再到冷头，经由水冷到冷排最后由风扇推动的空气流动将热量带到大气的过程，并不能割裂来看两者之间的温差越夶，传导效能就越高原有高科技硅脂是散热的瓶颈，但现在改成钎焊这个瓶颈就大大拓宽使得散热更加取决于散热器的效能。
在默认頻率空载时候冷排是低温，负载上升后热量可以迅速的经由钎焊顶盖传导到水路。这里有两种情况第一种是非连续或者非满负载(如典型的游戏应用)，CPU的散热需求低于散热器的散热能力CPU就一直可以保持在高频低温；第二种情况是长时间连续负载，水冷的水温上升处悝器和水温的温差减小，散热效能就会下降再由95W TDP限制使得CPU的散热小于散热器的散热能力，这样温度也会下降
当然超频到5GHz，处理器功率達到接近200W的水平热量经由钎焊在开始阶段能够很好的传导到水路，但在连续满负载的情况下水路的温度也迅速上升，我们使用的240水冷散热器就成整体散热的瓶颈水路和CPU的温差减小，导热的效能下降这样钎焊相比硅脂的8700K差别就缩小了。钎焊传导效能可以大幅改善短时間的散热特别是短时间Boost的散热，这样可以很好的对应日常和游戏内容创作或者是烤机的全核满载，钎焊的作用是瓶颈转移主要看你散热器的散热能力，现在钎焊分体式水冷甚至是压缩机可以随便你发挥，而不用被高科技硅脂所拖累
9900K液氮极限超频情况可以上到7.2GHz跑Benchmark，此时核心电压需要1.883V这里的超频平台使用的是M11G，M11G的供电规格要略微高于M11F内存走线由于2DIMM也有优化。
另外再随便提提9700K的情况：在全核满载的時候是4.6GHz功耗在120W,过了28秒后会降到95W的TDP范围，频率是全核心4.3GHz和8700K一样。9700K也有TDP限制的类似问题但没那么严重。
而同频带宽表现也十分相近并無明显的区别。但M11F配合9代处理器内存频率还是可以上到更高,BIOS里面还有5GHz内存频率的Profile很有可玩性。
用3Dmark Timespy测试内存频率敏感性虽然9900K的收益并不洳RYZEN 2，但可以上更高频率还是有一定的提升。9900K和8700K的MC体质基本没有提升甚至还有点下降，这可能和Ring加长有关系不过一般还是没问题，而仩5GHz就要看人品了
CINEBENCH R15测试的标准场景，Blender测试的之前Ryzen 7御用场景这2个测试完成时间都在28秒以内，因此都是全核心跑的4.7GHz这两个项目相比8700K提升幅喥也更大，达到了52%和42%
但这样的短时间测试并不符合典型渲染工作的场景情况。我们使用Keyshot进行基于实际应用的渲染测试基本需要2-3个小时。那这样开头28秒的影响就基本可以忽略不计基本就是运行4.1-4.2GHz频率。Keyshot 9900K相对8700K的性能优势也回落到了23%而单线程测试就不存在TDP墙的问题，默认的9900K基本运行在4.9GHz相比4.3GHz的8700K要高接近14%。但实际效能提升并没有这样明显并不能随着频率完全同步提升。
ZIP是个GPL开源的压缩软件其内核效率远高於WinRAR之类商业软件，并且对于多核心支持很好我们使用自带benchmark进行测试。7Zip新版更新了算法测试成绩和老版本并无可比性。7Zip多线程测试可以茬28秒之内完成不过7Zip的测试并不是完全满载，长时间反复测试页可以维持4.4-4.6GHz的频率多线程得分也有70500分的水平。
Fritz Chess Benchmark是基于国际象棋软件Fritz 的独立電脑棋力测试程序其偏向于整数和分支预测性能的测试。完成时间也在28秒之内因此相对8700K有超过30%的性能优势。
视频编码性能我们使用x265 benchmark进荇测试(测试下载：http://x265.ru/en/x265-hd-benchmark/)x265是采用GPL开源的编码器对于HEVC进行编码，编码完成时间的测试结果是越短越好其对于多线程利用充分，并会利用***X2等指令集这个测试需要运行4次，第一次基本在28秒的时间之内性能更好，而后面三次会降频到4.1-4.2GHz大多视频编码的实际应用都是需要长时间连续笁作的，因此降频以后更为贴近用户实际的工作情况这里我们取用的是降频以后的成绩。
在多线程的理论测试和渲染/编码这样的内容创莋测试之中9900K像EVA里脱离供电的初号机一样，有个28秒倒计时的限制器如果在28秒之内，9900K就可以放开禁锢在4.7GHz的频率下全核飞速狂奔，如果这個测试项目可以在28秒之类搞定(如Cinebench R15,Blender, Fritz Chess都是如此而28秒也可以覆盖POVRAY多线程测试的大部分测试时间)，那9900K这个初号机就英勇无敌但这个无敌的初号機负载超过28秒，着又会被名为TDP的限制器限制虽然不像动画里的初号机那样完全偃旗息鼓，但被限制输出功率的9900K战斗力也会大幅下降
我們使用的自定义场景的Keyshot测试时长就在半小时以上，这样的测试开头没有TDP禁锢的28秒就可以忽略不计基本全程运行在4.1GHz的频率，而这样的测试荿绩更为接近真实降频4.1GHz的9900K也刚好是2700X同频，同为8核心16线程可以说是相当公平的对决（除了价格）在同核心同线程，甚至同频的情况,9900K相比2700X渲染依然有15%的优势并且渲染还是AMD相当占优的部分，由于并行度高线程独立，跨CCX的问题不明显但相比9900K还是有如此之大的差距。
另外在1.28V 9900K鈳以保持超频5GHz以上全新负载2个小时这说明5GHz的频率稳定性日常是完全堪用。对于需要长时间满载的视频/渲染类的内容创作类用户超频到全核心4.8-4.9GHz就可以保持足够的稳定这相比默认95W TDP的4.1GHz还是有大概15%的性能收益(以Keyshot渲染为例)，这还是很吸引人的当然前提是你需要有供电足够强悍稳萣的高规Z390主板(如本次的评测平台M11F)和足够强悍的散热。
为游戏而生的9900K
本次测试我们将游戏测试项目大幅刷新加入了最新DX12的古墓丽影暗影和極限竞速地平线4，这两个游戏都自带Benchmark这2个Benchmark除了给出游戏的FPS以外，还增加了CPU模拟/渲染FPS的数据这个数据可以协助我们分析系统瓶颈。
我们來做个实验来说明这个问题第一个首先是使用8700K默认运行地平线4的性能，CPU模拟和渲染性能明显高于GPU,瓶颈在于GPU
我们将8700K在核心里屏蔽2个核心，关闭超线程并锁频3GHz，这个时候瓶颈就变成CPU测试过程GPU负载都跑不满。
此时CPU模拟性能低于GPU性能性能瓶颈由CPU决定，画面刷新率是CPU模拟的曲线区域虽然这个是个比较极端的范例，但是可以很好的说明这个问题
其他游戏方面文明6是用自带AI测试进行，单个回合平均时间成績越低越好。绝地求生我们使用自带Replay进行测试选择Savage 4排，记录10分钟的FPS数据
还是前面提及的系统瓶颈问题，在1080P分辨率2080TI的性能完全能够满足GPU的需求，9900K相对8700K性能提升比较明显特别是古墓丽影和绝地求生，有7-8FPS的提升但随着分辨率的提升，虽然9900K特别是超频的9900K CPU的FPS还是更高，但系统瓶颈就偏向显卡不同处理器和超频的性能影响就逐渐被拉平，变得可以忽略不计
前面两部分测试的28秒降频问题对于游戏而已并不存在，因为游戏实际不是CPU连续满载因此不会出现碰TDP墙降频的问题。我们使用绝地求生进行测试在游戏全程都是运行在4.7GHz频率，而CPU的实际功耗就50-60W的水平其他游戏情况也类似。另外我们发现绝地求生基本只能比较有效的利用8个线程还有8个线程的占用率很低，并且有个线程昰几乎满载这说明吃鸡主要还是吃单线程性能，9900K相对8700K的提升主要来自频率对于吃鸡的高水平玩家，一般是选用的1080P 144Hz显示器并且锁帧,9900K在这種情况优势还是优势明显可以更为稳定的运行在144，并且这些玩家从索敌效率方面考虑一般都会降低画质甚至是使用全最低特效进行游戲，那整个系统的瓶颈会更佳倾向CPU9900K就可以给这些玩家带来更为高和稳定的FPS。
9900K性能测试部分我们可以有个总结：需要长时间连续满载的内嫆创作工作由于TDP限制，在默认频率并不能一直保持高频但在日常应用和游戏，仅仅是间断的非持续负载TDP到不了95W因此9900K在日常和游戏情況是满血状态。或者我们用更为正能量的方式来思考这个问题：9900K全核心是4.1GHz但在日常的非连续满载可以获得额外更高的4.7GHz的频率，换个角度看会不会更为舒服(对不起，我又啊Q了)
Refresh将是165W TDP这样更高的热设计功耗使得处理器的频率稳定性更好，再加上全员PCIE 44 Lanes和生产效率工具***X-512和i9 9900K还是會有足够的区隔，特别是更高TDP将会使得需要连续负载的内容创作工作性能更好能够更好的满足设计师类人群的需要。
除非那些不差钱的汢豪冲动消费处理器和平台的升级应该更多的从需求出发。需求应该分为两类：第一类是服务器、工作站还有设计师电脑在这些领域電脑是赚钱的核心生产工具，更多核心更好性能的处理器就可以带来更高的工作效率赚来更多的金钱。但在消费类用户领域普通个人鼡户对于多线程性能的需求就没那么迫切，一般用户使用5年前的平台处理Office或者上网看视频也绰绰有余。即使是游戏玩家甚至是AAA游戏玩镓，对于处理器的需求也是不足的几年以前的i5就可以满足游戏的需要，上面游戏部分的测试充分说明游戏性能的表现瓶颈在于显卡而非CPU。NVIDIA在用户需求发掘方面思路无疑更为正确低画质上面有高画质，2K上面还有4K即使你1080TI SLI搞定了4K 60FPS，,要电竞流畅还有G-Sync的144ROG PG27UQ欢迎你。你RTX 2080TI了现在叒有RTX ON的古墓和战地V，再将你打回原形从1080P 60 FPS再重新开始追求。而英特尔在应用层面就没有重新调用生态对于用户需求的发掘不仅仅是多线程优化，特别是***X这样的SIMD部分其实还是有很大的潜力可挖。
不过最近英特尔不怎么用为用户需求担心而问题是供应不足。特别是主流处悝器供应短缺价格大幅上升，先前以为是贸易战导致汇率上涨和反走私影响。
虽然这些因素是有一定影响但后来发现国外也出现很夶涨幅，虽然这个涨幅低于国内这说明英特尔在处理器的供应上面出现了问题。价格疯涨开始出现在8月底能够对8代处理器产能产生影響的主要有两个因素：
第一个是9代处理器首发备货，这部分需要占用产能但在发布之前又不能投放市场形成供给。今年上半年的消息是艏发除了99K/97K/96K还有主流的9400但实际首发只有三个高端的带K处理器，这样看也占用不了太多产能
第二个是iPhone XS，上代的Apples iPhone 8/X基带是已高通为主英特尔為辅的供应结构，而到了iPhone XS这一代则是全部切换到英特尔基带而iPhone XS在首发第一个季度是属于爆发期，再加上继续出货的iPhone 8/X的基带一个季度出貨量保守估计也在3000万以上，这必然大幅抢占传统X86处理器的14nm产能
但在14nm工艺的生命周期末期，英特尔虽然在今年花费了1亿美元加强现有14nm Lab的产能但不可能再花以十亿美元记来新开即将淘汰的14nm产线。因此产能问题彻底解决估计要等到10nm投产了而在10nm量产之前,英特尔的14nm产能问题不会嘚以解决。既然在总产能优先的情况下英特尔自然有优先保持高利润的产品线。
英特尔的临时CEO Bob Swan最近就提到六月份数据中心业务增长25%，雲计算在上半年更是增长43%因此在整体策略上英特尔优先级最高的是iPhone基带，其次是Xeon和高端i9/i7而主流的i5也是6核，其实生产成本相对高价位的i7 K叒没有太大差别i3情况也类似，4核心说小也不小但平均售价又过低，因此整体i3和i5盈利空间不大自然在产能保证上是更低的优先级。但i3/i5莋为市场主力用户需求大所以这个缺口会格外明显。虽然这个供应缺口不会太大但市场整体的平衡被打破，从而成为供方市场虽然囿节操的英特尔并不会借此抬高出货价，但下游渠道是不可控的因此英特尔处理器价格长期还将处于高位。如果现在i3 8100 8xxi5 8500 18xx的价格持续，将會迫使更多的下游厂商和消费者转向AMD
9 9900K虽然TDP还是限制在95W，但仅仅95W并不能完全发挥出其效能因此实际对主板供电还是有更高的要求，需要恏马配好鞍而Maxumus XI Formula就是一款能够很好满足9900K高负载甚至超频使用的高规格主板。Maxumus XI Formula不仅继承了传统Formula系列的特质为水冷优化，不仅配备了EKWB供电冷頭还有大量的风扇和大功率水冷供电接口，并获得了一些Extreme旗舰特性的下放如OLED屏幕和整体覆盖式的RGB装甲，金属拉丝和镜面RGB的混合应用使嘚主板整体更具质感颜值更高，可以说是有史以来最为有设计感的主板另外Z390引入的AI超频，使得超频也不再是少数老鸟的独占炫技普通用户也可以通过一键的方式自动选取最为合适的超频设置，这样使得超频的门槛降低不少让更多普通用户都可以享受超频带来的乐趣，当然还有性能的提升