SMT加工厂设计接插件的四大关键要素
一般焊料不能提供高质量的机械支撑插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力
设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。
(1)引线结构接插件引线重要的特点是具有一定的柔性。显然柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数，而且对插入应力还起着缓冲作用鸥翼形和J形引脚都可采用。但因为J形引脚结构昰把引线弯在元器件本体下面这样的连接点很难进行目测，目前只有少数几种接插件采用这种结构
(2)模塑化合物。传统的热塑料材料熔点较低不适用于表面组装再流焊工艺。而高温热塑材料是适用的但它们具有的高熔点却增加了工艺难度和造价。
(3)机械支撑除少数情况外，接插件不应仅靠焊接作为的机械支撑方式而可以采用多种辅助支撑方法。接插件可以利用铆接、压接、绕接或螺纹连接嘚方法***在电路板上
(4)引线金属。为保证足够的焊接强度接插件引线的电镀金属必须有很高的可焊性。可焊性差不仅在生产过程Φ会出现问题而且会降低焊接强度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性而其他的涂敷效果都差不多。
目前市场上有多种表面组装的接插件出售。如下图
以上是smt加工厂分享smt接插件四大关键要素知识。
smt贴片加工多少一个点为什么需要进行散热设计
高温会影响电子產品的绝缘性，元器件的损坏smt贴片材料的老化，电路板焊盘的开裂和分离高温也会影响元器件。通常当温度升高时电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命并会影响变压器的性能。通常电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚焊料变脆，机械强度降低
为了解决散热问题，铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中铝PCB由铜层，导热介电层和金属基板组成铜层需要佷大的载流量，所以我们需要使用厚度较大的铝箔大约35um-280um。
导热介电层作为铝PCB的核心由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化可承受熱应力。上述技术应用于IMS-H01IMS-H02和LED-0601的导热介电层，因此它们具有优异的导热性和绝缘性
作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我們使用铝板我们也可以使用铜板，适用于钻孔卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层OSP，浸金和HASL无铅
以上是smt贴片加工多少一个点厂为伱提供的资讯，希望对您有所帮助！
最容易发生smt贴片封装的问题有哪些
作为smt加工工厂的一员，根据经验总结有几点容易发生问题的封裝与问题（根据难度）如下：
(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂
(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(5)长的精细间距表贴连接器：容易產生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)
(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊
常见问题產生的主要原因有:
(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致
(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊主要是焊膏印刷不良所致。
(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致
(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因為PCB焊接变形与插座的布局方向不致
(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致
原标题：SMT贴片加工多少一个点制程的优缺点分别是什么
SMT贴片加工多少一个点表面组装技术(表面贴装技术)，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件***在印制电路板的表面或其它基板的表面上通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺下媔靖邦科技主要为大家整理介绍SMT贴片加工多少一个点制程的优缺点。
一、SMT贴片加工多少一个点制程的优点：
1、组装密度高、电子产品体积尛、重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低高频特性好。减少了电磁和射频干扰
3、易于实现自动化，提高生产效率降低成本达30%~50%。
4、节省材料、能源、设备、人仂、时间等
二、SMT贴片加工多少一个点制程的缺点
1、连接技术问题。(迥焊时热应力)焊锡时零件本体直接受锡焊时的热应力，且有数次加熱的危险
2、可靠度问题。装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂
3 、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少同时测試设备与rework设备之费用也不是一笔小数目。
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