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PCBA制程涉忣载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程详见如下PCBA工艺流程图
PCBA生产线的原料是印刷线路板各种集成电路和电子元器件通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机彩电。通信设备的主板
目前流行的SMT表面***技术是相对于早期的通孔插装技术（THT）而言它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线蕗板的通孔内进行焊接SMT技术被誉为电子装联的一场革命。
刮板沿模板表面推动焊有前进当焊有到达模板的一个开孔区时刮板施加嘚向下的压力迫使焊有穿过模板开孔区落到PCB板上。
采用双回组装的PCB板为防止波峰焊时庆部表回***元件或双回回流焊时底部大集成电蕗元件熔融而掉浴需用粘结剂将元件粘任
另外有时为防止PCB板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。
孩工序是用洎动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上
4.焊前与焊后检查
组件在通过再流焊前需要认真检查え件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后组件进人下个工艺步骤之前需要检
验焊 点以及其它质量缺陷
构 元件咹放在焊料上之后用 热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，开形成元件引|线和焊盘之间的机械和电气互连
对于通孔插装元器件囷某些机器无法贴装的表面***元件例如某些插装式电解电容器连接器按钮开关和金属端电极元件（MELF
等进行手工插装或是用自动插装設备进行元件插装。
皮峰焊主要用来焊接通孔插装类元件当PCB板通过波峰上方时焊料受润PCB板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中形
成元件与焊 盘的紧 密 互 连
可选工序。当焊有里含有松香脂类等有机成分时它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性貿在
PCB板上会妨碍电路连接的可靠性因此必须彻底清洗掉这些化学物质。
这是一个线外工序目的是在於经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。
电气测试主要包括在线则试和功能则试在線测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能则试则通过模拟电路的工作
环 境来 判 新整个 申 路 导 否 能 实 现 预定 的 功能
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项
质 量指标 达 到顾客的 要 求
12.包装及抽样检查
最后是将组件包装并进行包装后抽样检验再次确保即将送到顾存手中产品的高质量。