木蚂蚁小学五年级, 积分 1070, 距离下一級还需 1930 积分 木蚂蚁小学五年级, 积分 1070, 距离下一级还需 1930 积分 |
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木蚂蚁小学六年级, 积分 3159, 距离下一级还需 2841 积分 木蚂蚁小学六年级, 积分 3159, 距离下一级还需 2841 积分 |
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木蚂蚁小学六年级, 积分 3162, 距离下一级还需 2838 积分 木蚂蚁小学六年级, 积分 3162, 距离下一级还需 2838 积分 |
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木蚂蚁小学四年级, 积分 828, 距离下一级还需 172 积分 木蚂蚁小学四年级, 积分 828, 距离下一级还需 172 积分 |
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木蚂蚁小学五年级, 积汾 1044, 距离下一级还需 1956 积分 木蚂蚁小学五年级, 积分 1044, 距离下一级还需 1956 积分 |
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木蚂蚁小学五年级, 积分 2601, 距离下一级还需 399 积分 木蚂蚁小学五年级, 积分 2601, 距离丅一级还需 399 积分 |
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木蚂蚁小学六年级, 积汾 3178, 距离下一级还需 2822 积分 木蚂蚁小学六年级, 积分 3178, 距离下一级还需 2822 积分 |
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集成电路板按其功能、结构的不同可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
按制作工艺可分为半导體和薄膜
按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
球形触点陈列表面贴装型封装之一。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAMDSP(数字信号处理器)等电路
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP用于封装DSP 等的逻輯LSI 电路。
板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯爿与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用 树脂覆 盖以确保可靠性。
DIP 的别称(见DIP)欧洲半导体厂家多用此名称。
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这个是集成电路，不是电容电视机里常见的那种好多脚的是封装好的，这个事软封装的
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