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操作前必需要了解的知识：
: ~: L+ g# ~0 Q: c! K: x
一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。
- F/ `9 S) B" |2 @
二、我们知道有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏才会开始熔,但实际锡珠的熔点还要高于锡膏。
* K# g; F( s# n( ?
三、对于机台的常识：1、上部热风+下部暗红外，2、上部热风+下部热风+下部暗红外，3、上部红外+下部暗红外，要点：不同类型的加热方式，使用时程序应用不同的温度曲线。以下我们以热风式的作为介绍：
* X0 o& ^2 i- V% E
我们知道热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控的高质量的发热元件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,我们知道BGA芯片本体本身会把一定的热量挡住,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差30-40度左右,这样,我们在设置温度曲线时就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行分温度段设置（具体的设置方法请参考厂家的技术指导）,最高温度先设定一个值（无铅的设235度、有铅设220度），运行BGA返修台进行试验加热,注意在对一块没有把握的新板，不了解其具体情况时，我们要对整个过程进行监视，关键是在温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以移位，证明温度已经达到要求),在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来,把此时融化时的温度时间再加上10-20秒,就可以得到一个十分理想的温度了!
; m& Z* T# y0 L" r- M
结论:做BGA时候,锡球在达到最高温度段走了N秒的时候开始隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一般有铅焊接的整个过程控制在210秒左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过长,太长了对PCB和BGA都有可能会造成不必要的损害!
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在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般在100℃以前，最大升温速度不超过6 ℃/s，100℃以后最大升温速度不超过3℃ /s，在冷却区，最大冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。
7 ~3 ]0 y+ b8 `9 f& t
补充一点，上部使用热风的BGA返修台要比纯红外的有一定的优势，但是如果热风返修台的制造不够精密的话会造成风嘴与主板不接触面不平行也容易造成受热不均匀比如论坛里那个很有名的BGA制造的精密度差劲的很，风嘴设计的也歪歪的害我不浅，另外我们普通的热风返修台使用的风扇产生风压的，相对于使用气泵的那种专业式BGA有一定的差距。纯红外式的返修台因为不同物质对红外波的吸收和反射不同会产生较大的差距。另外红外作为非接触式的加热也存在着诸多的不足。
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操作前必需要了解的知识：
3 a: l$ G& j! Y* [# m: S
一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。
( o2 A4 d: {" m# W0 s( Z
二、我们知道有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏才会开始熔,但实际锡珠的熔点还要高于锡膏。 T0 P2 K6 A. h$ x7 y, a
三、对于机台的常识：1、上部热风+下部暗红外，2、上部热风+下部热风+下部暗红外，3、上部红外+下部暗红外，要点：不同类型的加热方式，使用时程序应用不同的温度曲线。以下我们以热风式的作为介绍：
' c' t U1 f5 g5 W; I3 T5 W7 i
我们知道热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控的高质量的发热元件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时,我们知道BGA芯片本体本身会把一定的热量挡住,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差30-40度左右,这样,我们在设置温度曲线时就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行分温度段设置（具体的设置方法请参考厂家的技术指导）,最高温度先设定一个值（无铅的设235度、有铅设220度），运行BGA返修台进行试验加热,注意在对一块没有把握的新板，不了解其具体情况时，我们要对整个过程进行监视，关键是在温度升到200度以上的时候，从侧面观察锡球的融化过程程度(也可以从BGA旁边的贴片件看,用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以移位，证明温度已经达到要求),在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷,这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来,把此时融化时的温度时间再加上10-20秒,就可以得到一个十分理想的温度了!
, W. Q. F6 m2 T: ]
结论:做BGA时候,锡球在达到最高温度段走了N秒的时候开始隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可.其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数.一般有铅焊接的整个过程控制在210秒左右,无铅的控制在280秒左右.时间不宜过长,太长了对PCB和BGA都有可能会造成不必要的损害!
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在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般在100℃以前，最大升温速度不超过6 ℃/s，100℃以后最大升温速度不超过3℃ /s，在冷却区，最大冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。
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